Yufan Micro、高性能MCUとRFトランシーバー機能を統合した2.4GパッケージチップYE08をリリース

Yufanwei は、2023 年に新しい 2.4G パッケージ チップ YE08 を発売しました。このチップは、32 ビット高性能 MCU と強力な 2.4GHz 無線通信機能を組み合わせており、さまざまなリモコン アプリケーションに優れたパフォーマンスと幅広い応用可能性を提供します。

YE08の内部構造を詳しく見る

YE08 チップには、PY32F002B MCU と G350 2.4G 通信チップという 2 つの強力なチップが統合されています。主な特徴は次のとおりです。

PY32F002B MCU

この MCU は、広い電圧動作範囲、内蔵 24K バイトのフラッシュおよび 3K バイトの SRAM メモリ、および最大 24MHz の最大動作周波数を備えた高性能 32 ビット ARM Cortex-M0+ コアを使用しています。また、I2C、SPI、USART、1 つの 12 ビット ADC、2 つの 16 ビット タイマー、2 つのコンパレータなどのさまざまな通信周辺機器も統合されています。動作温度範囲は-40℃~85℃と広く、動作電圧範囲は1.7V~5.5Vです。さらに、MCU は低電力動作モードをサポートしており、さまざまな低電力アプリケーション シナリオに適しています。

G350 2.4G RF チップ

これは、送信機、受信機、周波数シンセサイザー、GFSK モデムを統合した、高度に統合された 2.4GHz ワイヤレス トランシーバー チップです。最大送信電力は 8dBm で、調整可能な機能をサポートしています。

総合すると、YE08 チップの内部構造は強力で、高性能 32 ビット MCU と強力な 2.4GHz ワイヤレス通信機能を組み合わせています。このため、YE08 は、リモコンおもちゃ、スマートホーム、その他の分野など、さまざまなリモコンシナリオに適しており、幅広い応用の可能性があります。YE08のリリースはリモコン市場にさらなる可能性をもたらします。

YE08にご興味がございましたら、Yufanwei公式ウェブサイト(www.yufanwei.com)にアクセスし、カスタマーサービスにご連絡の上、詳細な仕様をご提供し、無料サンプルをご提供いたします。

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転載: blog.csdn.net/yfw88888/article/details/132711898