SMT表面実装とは
SMTパッチとは、PCBに基づいて処理される一連の技術プロセスのことで、PCBはプリント回路基板と略されます。SMTは、表面実装技術（表面実装技術）であり、電子組立業界で最も人気のある技術とプロセスです。プリント基板などの基板の表面に鉛フリーまたはショートリードの表面実装部品を取り付けてはんだ付けし、リフローはんだやディップはんだで組み立てる回路組立技術です。通常の状況では、使用する電子製品は、設計された回路図に従ってPCBに加えてさまざまなコンデンサー、抵抗器、およびその他の電子部品によって設計されているため、あらゆる種類の電化製品には、さまざまなSMT処理技術が必要です。
SMT基本プロセスコンポーネント
1、シルクスクリーン：その役割は、はんだペーストまたはパッチ接着剤をPCBパッドにリークして、コンポーネントの溶接の準備をすることです。使用する設備は、SMT生産ラインの最前線にあるスクリーン印刷機（スクリーン印刷機）です。
2.ディスペンシング：接着剤をPCBボードの固定位置に落とすことで、主な機能はコンポーネントをPCBボードに固定することです。使用する装置は、SMT生産ラインの最前部または検査装置の後ろにあるディスペンサーです。
3.取り付け：その機能は、表面実装コンポーネントをPCBの固定位置に正確に取り付けることです。使用される装置は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後ろにある配置機です。
4.硬化：その機能は、パッチ接着剤を溶かして、表面の組み立てられたコンポーネントとPCBボードがしっかりと接着されるようにすることです。使用される装置は、SMT生産ラインの配置機械の後ろにある硬化オーブンです。
5.リフローはんだ付け：その機能は、はんだペーストを溶かして、表面の組み立てられたコンポーネントとPCBボードがしっかりと接合されるようにすることです。使用する装置は、SMT生産ラインの配置機械の後ろにあるリフローはんだ付け炉です。
6.洗浄：その機能は、組み立てられたPCBボード上のフラックスなどの有害な溶接残留物を除去することです。使用する機器は洗濯機であり、オンラインでもオフラインでも場所が固定されていない場合があります。
7.検査：その機能は、組み立てられたPCBボードの溶接品質とアセンブリ品質を検査することです。使用されている機器は、拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスター（ICT）、フライングプローブテスター、自動光学検査（AOI）、X-RAY検査システム、機能テスターなどです。位置は検査の必要性に従って生産ラインの適切な場所に置くことができます。
