NB-IoT chip factory and models (18)
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1, the high pass (Qualcomm)
The headquarters: United States
[Chip] Model: MDM9206
[Chip] Description: Qualcomm is working with module manufacturers to its developers to connect and access the Web services through its Gizwits IoT platform. Qualcomm March 2017 release of the MDM9206 chip, mass production was the end of May. Multimode MDM9206 chip is designed for LTE IOT integrated eMTC, NB-IoT and GPRS three technologies, it is the first multi-mode chip. The chip supports Cat-M1 and Cat-NB1 LTE bands of all global, integrated GPS, GNOSS, Compass and Galileo global navigation satellite positioning services, enabling low-cost, low-power, low-bandwidth, wide coverage of products and Things service.
[Official website]: http: //www.qualcomm.cn/
2, Huawei Hass
The headquarters: Shenzhen
[Model] Chip: Boudica 120 / Hi2110, Hi2150, Boudica 150
[Chip] Description: Huawei Hass, the nation's largest chip maker NB-IoT. Neul in the acquisition and launch of the first NB-IoT chip Boudica 120, Hass continued to launch the second generation of NB-IoT chip Boudica 150, and its commitment to the end of 2018 chips will be comprehensive coverage of the Chinese market.
Boudica 120 / Boudica 150 chips are chips Huawei flagship things. Boudica120 chip consists of TSMC, ultra low power SoC chip based on ARM Cortex-M0 core and equipped with a Huawei LiteOS things embedded operating system. Currently, Huawei to enter the NB-IoT market strategy is to first NB-IoT chip is mounted to a variety of devices as possible, and then get the data through the device, and then its big data services.
[Official website]: http: //www.hisilicon.com/
3, RDA (RDA)
The headquarters: Shanghai
[Chip] Model: RDA8909, RDA8910, RDA8911
【芯片简介】：紫光展锐旗下锐迪科已推出RDA8909和RDA8910两款芯片，RDA8909是一款双模芯片，集成了2G、NB-IoT两种通信技术，符合3GPP R13的NB-IoT，可通过软件升级以支持最新的3GPP R14标准；而RDA8910则是一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品。
【官网】：http://www.rdamicro.com/
4、中兴微电子
【总部】：深圳
【芯片型号】：RoseFinch7100
【芯片简介】：2017年9月，中兴微电子发布了NB-IoT原型芯片兼全球首款全功能全频段NB-IoT芯片RoseFinch7100。RoseFinch7100具有极低的功耗设计、高能效协议处理器、开放应用处理器和全局安全四个方面的特点。在功耗方面，RoseFinch7100已经做到了睡眠功耗2μA。
【官网】：http://www.sanechips.com.cn/
5、芯翼信息科技
【总部】：上海
【芯片型号】：第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片
【芯片简介】：芯翼正式推出了第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片，引领了全球高集成度和超低功耗NB芯片的发展潮流。该款芯片单片集成了CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等，是全球唯一集成射频PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
【官网】：http://www.xinyisemi.com/
6、移芯通信科技
【总部】：上海
【芯片型号】：EC616
【芯片简介】：移芯通信科技第一代产品EC616为基于NB-IoT标准的终端芯片，已经于近期成功流片一款超低功耗NB-IoT芯片EC616，将NB-IoT的PSM模式的功耗降低到700nA。
7、英特尔(Intel)
【总部】：美国
【芯片型号】：XMM 7115、XMM 7315
【芯片简介】：英特尔XMM 7115英特尔XMM 7115调制解调器用以支持业界首款基于窄带IOT（NB-IOT）的设备和应用。NB-IOT是一项用于定义3GPP Release 13的全新低功率广域（LPWA）技术。3GPP Release 13利用现有的LTE移动网络来更有效地连接到难以触及的设备，而这些设备只需要偶尔报告少量的数据。
英特尔XMM 7115可以与传感器、智能电网电表等低功耗端点设备集成，为需要长电池寿命的设备提供低于200 Kbps的下行峰值数据速率。因此，它非常适合互联细分市场，如能源、农业和运输。
【官网】：http://www.intel.cn
8、Altair(被索尼收购)
【总部】：以色列
【芯片型号】：ALT1250
【芯片简介】：Altair是第一批应用NB-IoT的公司之一，也和其他公司一样采用LTE-M技术。Altair推出的ALT1250芯片，已于2017年7月量产，该芯片集成了Cat-M、Cat-NB1及GPS三种通信技术。
蜂窝IoT模块中的90%的组件，如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合到ALT1250芯片中。Altair被索尼收购后，现已将低功耗GPS纳入其最新的ALT1250芯片中，这对汽车和资产追踪应用方面有极大利好。
9、Sequans
【总部】：法国
【芯片型号】：Monarch SX
【芯片简介】：Sequans的Monarch系列芯片早已整合在多个模组中。Monarch SX基于思宽的Monarch LTE-M/NB-IoT平台，具有基带、射频、存储和电源管理，同时还集成了ARM Cortex-M4处理器、用于音频和语音应用的媒体处理引擎、低功率传感器集线器、GPU和显示控制器、众多IoT接口等。思宽发布的NB-IoT芯片，将带动NB-IoT芯片价格下滑和芯片销量上升。
10、Nordic
【总部】：挪威
【芯片型号】：nRF91
【芯片简介】：2018年1月，Nordic发布了首款NB-IoT/LTE-M双模芯片和模组nRF91系列，成为继Altair、Sequans和高通之后国外第四个发布商用NB-IoT版本的芯片公司。Nordic的nRF91系列是一款支持3GPP R13规定的LTE-M/NB-IoT双模的芯片，集成了ARM Cortex-M33主处理器，ARM TrustZone安全技术和GPS辅助定位等功能。
Nordic发布的产品方向反映出NB-IoT和传统基带芯片消费市场的差异。传统的基带芯片市场主要由高通主导，而联发科的芯片在亚洲地区颇受欢迎，它们的业务模式是和手机制造商合作供应芯片。
【官网】：http://www.nordicsemi.com/
11、GCT
【总部】：美国
【芯片型号】：GDM7243i
【芯片简介】：GCT的GDM7243i具有灵活的架构，可支持LTE类M1/NB1/EC-GSM与Sigfox的无线物联网连接，是全球首款“混合”的解决方案。GDM7243i集成了射频，基带调制解调器和数字信号处理功能，提供小型，低功耗，高性能，高可靠性和成本效益的完整4G平台解决方案。此芯片可用于多种NB-IoT应用，如智能公用事业计量表，智能汽车，家庭，城市，医疗保健等。
【官网】：http://www.gctsemi.com/
12、联发科(MTK)
【总部】：台湾
【芯片型号】：MT2625、MT2621
【芯片简介】：联发科发布了MT2625和MT2621两款芯片。MT2625是一款支持NB-IoT R14的系统单芯片，高度集成NB-IoT调制解调数字信号处理器、射频天线及前端模拟基带，ARM Cortex-M微控制器、伪静态随机存储器、闪存与电源管理单元，面向家庭自动化、智能抄表及其他静态或移动型物联网应用。
MT2621是一款双模物联网系统单芯片，支持NB-IoT R14与GSM/GPRS，采用的是32位ARMv7 MCU架构，仅有单个CPU核心，其具备高度整合的连接平台，运用单一SIM卡与天线便能连接到两种搭载双待功能的蜂巢式网络。主要面向超低功耗自动化应用、IoT物联网应用，比如可穿戴设备、安全传感器等。
【官网】：http://www.mediatek.com/
13、简约纳
【总部】：苏州
【简介】：简约纳主要从事面向新一代移动通信的基带处理器体系结构和CPU/DSP核的研发，开发配套的多模通信协议栈及开发工具，以及低功耗、低成本、可编程、多媒体终端基带 SoC芯片。
【官网】：http://www.simplnano.cn/
14、汇顶科技(Goodix)
【总部】：深圳
简介：全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。
【官网】：http://www.goodix.com/
15、Riot Micro
【总部】：加拿大
【芯片型号】：RM1000
【芯片简介】：Riot Micro，是一家加拿大初创企业，去年年底宣布推出RM1000芯片，最近这家公司正与PoLTE公司合作运用LTE定位技术。LTE技术是NB-IoT应用的高级特性之一，这项技术不采用GPS定位，而是利用蜂窝网络进行定位，说明Riot Micro公司目前的定位是NB-IoT中的资产追踪应用领域。
16、ASTRI / CEVA
【简介】：CEVA的Dragonfly NB2建立在CEVA-Dragonfly NB1的成功基础上，是世界上首个符合版本14标准的eNB-IoT授权许可解决方案，并且已经广泛许可用于一系列应用和新兴终端市场，包括智慧城市、运输和物流以及消类电子产品。CEVA-Dragonfly NB2的中心是一个采用增强型指令集架构(ISA)的CEVA-X1 DSP/控制处理器，它提供统一的处理器环境来同时应付物理层和协议堆栈工作负载。该解决方案还包括高度集成的全球共通RF收发器、功率放大器(PA)以及开发完整的eNB-IoT产品所需的所有相关硬件和软件模块。
17、松果电子
【总部】：北京
【芯片型号】：松果NB-IoT芯片
【官网】：http://www.pinecone.net/
18、创新维度科技
【总部】：北京
【简介】：创新维度基于SDR方案，研发新一代物联网NBIOT芯片，以便能够更有效地满足物联网碎片化的市场需求，支持行业定制化和二次开发。
【官网】：http://www.extradimen.com/