Altium Designerの一般的に使用される要約

EDITORIAL：
個人的な要約があるとして、この記事では、将来の問い合わせを容易にするため、バックアップを要約することを目指して、間違っている場合、私を修正してください。加えて、インターネット、書籍、各種マニュアルの内容のほとんどは、すぐに、侵害をお知らせください投稿を削除する必要があります謝罪します。

1、一般的に使用されるショートカットの概要

まず説明し、YES（複数を押し、キーの組み合わせ（Aは、第2のキーを押し、最初のキーを押し、その後両方のキーを解放することを意味する。）と、「+」を表し、これは、文字と直接個々のキーを表します。ディレクトリを用いて）プレスを参照し、キーを離し、次いで第2のキーを押して放し、などの「 - 」を示しています。

（以下のショートカットは、これらのおなじみのCtrl + C / Vとして、一般的な個々のいくつかをリストし、ショートカットキーは、着手していませんが必要なクエリから次のリンクに行くことができます使用しないでください）

これは、内部に、ライブラリBaiduの中にリストされている最も完全なAltium Designerのショートカット
もちろん、あなたも、内部のADソフトウェアで直接チュートリアルを表示することができます：Altium Designerのすべてのショートカット、グラフィックのチュートリアルを参照してください

回路図：

1：迅速に複製する、要素をドラッグは、シフト
2：スライドをズームダウンするために、マウスにマウスホイールを保持する（PCB効果は同じである）
3：Ctrlキーを押しながら右スライドを垂直マウスを押し、またズーム
4：はCtrl-元の位置及び接続線保持可動部材ドラッグ
ビデオNET PART特性に概略層状：5。工学-パラメータ-オプションセット
6：Ctrlキー+ F ----ネットワークは、対応するテキスト又は原稿ルックアップすることができ
- 、PCBから選択される元素の概略位置に対応する交差点プローブを見つけるC ----必要T：7 PCBは、図要素の位置を見に行ったことができます。
8：シフト+ F ----（PCB効果は同じである）を満たすオブジェクトを見つける
9：----マウスの移動にタブキー要素は特性変更することができる場合
10：シフト+ C ----クリア現在のフィルタ。（通常表示に悲観的なリターンを表示する場合）（PCB効果は同じである）
11：Altキーは+ネットワーク]をクリックします---- NETネットワークプレゼンテーションは、状態を強調しました

PCB：

1：キー----切り替えるシフト+ Sシングルディスプレイ
Q ----サイズ切り替えインチとミリメートル：2。ウィンドウは、Ctrlキーを押しながら+ Qを一時的スイッチ装置システム開いたとき
のルーティングルールにR ----配置された- D：3。クリアランスが設けられていることを特徴と最小安全ライン間隔、ピッチ銅時間。より一般的には
4：Ctrlキー+ライン----全体のラインをクリックして表示される強調表示NETネットワークの状態
5：キーパッドの*（アスタリスクキー）が下流域に、トップ、ボトム層を切り替えることができますすばやく切り替えます。ルーティングプロセスの場合は、自動的に自動的にビアを設定したルールに基づいて設定され、他の配線になりました。また、+ -すべての層がターンスイッチで表示することができる
6：何も削除----削除
前のステップ放棄する、対話----配線（配線マニュアル）の工程において、銅のBackspaceキー：7
M：8 - G ----調整する銅
9：Ctrlキーを押しながら異なる配線層を切り替えるために+ ----マウスホイールシフト
10：E - O - S ----設定データム
11：Ctrl + G / G - G --- -設定されたジャンプグリッドサイズ
12：I - L ----構成要素は、図の原理成分の1つ以上を選択するために、領域に配置されている。
13：J -指定された要素にC ----マウス位置。要素の数入力するためのダイアログボックスで
14：N ----フライライン（具体的には、対応する動作を選択して）表示と隠蔽
15：U ----- unrouting（具体的には、対応する動作を選択）
16： Tabキーは、オブジェクトインタラクションコンポーネントまたは配線、ビア等の配置中にオブジェクトのプロパティを変更します。
17：Ctrlキー+ Mは、任意の2つの間の距離を測定する
18：CTRL +シフト+ T、 B、L、Rは、すばやく上/下/左/右に選択した要素と整列させることができる
---- 2つのジョイント装置を選択します19デバイス、次に右クリックし、「共同-から選択されたジョイント装置発生」デバイスで動作可能な2つのそのような位置に
装置を除去するために選択された場合、右クリック関節-壊れた関節装置はとても独立して動作一緒に接続することができます。
デバイスでの共同選挙は、右クリックして、共同選択し、選択したので、すべての突然の「すべての労働組合を選択し、」共同のデバイスがあります。フレームは、操作移動するように一緒に固定することができる
20：Mを- I ----（トップスイッチの下で、実際に）逆さまに、すべての要素を選択することができます。印刷糸調整層下層配線都合上、この切替。非常に実用的な操作。
21： - E A ----コピーアンドペーストまたは特殊素子面付け時間をペースト（具体的には、適切な動作を選択）ネットワークを維持するために一緒に貼り付けることができ
、対応原理を見つけるC ----クロスプローブPCBの必要- ：T 22でありますピック部材の位置は、PCB回路図は、要素の位置を見ることができました。
23：T - E ----ティアドロップPS：する気にしないで涙
24：L ----ビュー構成
25：デザイン[]を選択し、メカニカル層Mechanical1描かれた境界線を選択| [ボード形状を] | [コマンドを入力し]選択したオブジェクトから定義し、Dのためのショートカットキー- S - D -入力は、あなたのセットの良い境界によるPCBの形状を定義します。
26：部品は他の側に入る方法は？-----マウスが要素の反対側に置くプレスLを解放せず、メンバーを左クリックします。（また、Mを使用することができます- Iキー）
27：T - V - ：----変換キーの組み合わせ、具体的に説明するものを変換見てみたかった（次のうち、いずれか？）？

エリアポリゴンのうち「-G」は、変更するには、ライン上にしたいダブルクリックして選択した銅の道を銅の第三のモードを変換します。
変換のうち - 「R」は、固体の塗料に対応するベタパターンです。
「 - T」の多角形の切欠のうち変換は、それがもたらした銅を掘る手段と
「 - B」は変換ブロックから切り出し板であり、私はそれが根底にあるの白い背景に該当することだけが、なぜ特定の使用を知らない、任意のプライを上書きしません

28：O - B ---- PCBボードパラメータ
29：D - R ----ルールセット
30：T - P ----優先設定
31：第一の蛇行トレース---- P->次いで、Tの配線、及び（蛇行の振幅を調整するデューティ番号3の比率及び図4に示すように、左右の山括弧<と>を調整することにより、コーナーの蛇行形状を調整することにより、数字1及び2）シフト+蛇行トラックに切り替え
（注：選択された線形変換グラフィック前に閉じて、ショートカットキーを押す必要があり、周辺のセグメントではなく、閉じた図形によって決定された領域のうち変換、それは、選択行を変換します。グラフィックスに変換される層領域あなたの現在のレイヤー）

継続するには。。。。。。

図2に示すように、ADの設計3つの大きな銅差

ADの設計では、3つの大きな銅の方法はすなわち、あります埋めます（銅）ポリゴンに（灌漑銅）と飛行機（平面層）、これらの3つの方法が先頭を区別するように注意していないとき、今少しを適用したが、以下にまとめ、私を修正してください

塗りつぶし：図は、すべてかかわらずかどうか同じネットに属し、すべての配線及びビアを互いに接続、銅の固体片を表し、無差別そのカバレッジエリアの少し味を攻撃します。
アプリケーション-アプリケーションが良好でない場合、それは深刻な結果は、パワーチップのGND、大面積などの干渉、地面または短い、一般的に冷却に使用されるが、敷設可能な信号が発生します。Placeのショートカット/塗りつぶし（キーボードターンP / F）

ポリゴンを注ぐ：大面積の銅を描画、塗りつぶしのように作用するが、その差は、同じネットワークの一部であれば、すなわちカバレッジエリアが自動的に接続配線とビア、ネットワークポイント、パッドを判別し、「注ぐ」、ということですそれは（例えばメッシュ状、固体形態の銅など）の規則に従って設定されます。
アプリケーション-一般的に、次の記事に詳細に記載される固体型またはグリッド型を用いて大面積の床として、舗装の大面積として、使用後に良好なライン又は主信号制御線を引きます。ショートカット・プレイス/ポリゴン注ぐ（P / G ）

カットアウトポリゴンを注ぎエリアを注ぐ銅で掘るの銅を確立します。
等要素の底をくり抜いためのいくつかの重要なプロセスにおいて、共通のRF信号として、通常は空洞化プロセスを必要とし、次のトランス、RJ45、 -アプリケーション

多角形は、スライスを注ぐ：銅充填領域を切断し、そのような削除のための異なる小領域に分割還元を、最適化する必要性、ショートカットP / Yと

ヒント：あなたもの一般的な形状を変更したい場合は、このような鋭角に設計された、など凹形状、ショートカットM / G（移動/ポリゴンの頂点）を使用することができますされています

平面の2枚のプレート用のプレーン層、典型的には、電力供給ネットワーク、一般的に4層基板の場合よりも少ない、または電源を使用してネットワークにスイッチすることができ

つまり3、PCB層

図1に示すように、信号層（信号層）：回路基板の導体構造
2、メカニカル層（機械層）：フラグデータ、アライメントマーク、アセンブリ命令と他のマシン情報を設定するための回路基板の一般的な大きさ。
図3に示すように、はんだマスク層（ソルダーレジスト層）：そのような半田マスクとしてパッド以外の様々な部分に塗布された塗料の層を、錫、これらの部品を防止するために、トレースは、半田ソルダーレジストにのみウィンドウを必要とします各パターン層描画する
4は、ペーストマスク層（保護層用ペースト、SMDパッチ層）：パッド部材の接着面は、溶接機の時の式に対応することを除いて、ソルダーレジスト層の役割と類似していますスチールメッシュとドレイン錫を開くために使用されます。
図5に示すように、層（配線層禁止）を実施してください：効果的に配置し、ルーティング要素とすることができる回路基板の面積を定義するために使用されます。活性領域囲まれた領域を描画する配線として、この層では、領域の外側自動配置配線ではありません。
図6に示すように、シルクスクリーン層（シルクスクリーン）：主に、プロファイル要素とラベル、文字や各種のコメント等の、印刷された情報を配置するために使用されます。
図7に示すように、マルチレイヤ（多層）：回路基板パッド及びシステムは、抽象化の特別な層が設けられているので、異なる導電パターン層との電気的な接続関係を確立するために、全体の回路基板を貫通するビアホールを介して--- -多層

プロセススケッチ個々 PCB：
- >時刻までの時間を節約する（泥棒重要）
- >機械境界一般機械層1によって（機械層）のサイズ、厚みタグ、
- >電気境界（固定配線層）が外向きに注意を要するネジ穴拡張境界
に均等に放熱基板と離れて毛髪からの温度検出素子以外の温度感知装置の全体を容易にするために、一般的に分散される発熱体の縁部に配置されたレイアウトボードの中心にコア要素、PCBプラグ： - >レイアウト要素大型部品を加熱します。
- >ルールセット：銅、経由ラインから（参照：PCB詳細のアルティウム基本的なルール）
- >配線（参照：Huawei社PCBレイアウト仕様など）
- >滴下した涙（1、回避回路基板を大きな外力下回路基板PCBオフ衝突、またはパッドのリード線との接触点とビアもさらに美しい.2を可能にするとき、溶接パッドは、複数の半田パッドを防ぐために保護することができ、オフ.3あります不均一なエッチング生成を避ける、クラックが急激に高周波信号伝送を回避するために、縮小インピーダンスジャンプは、突然の反射による線幅が小さいことができるなり、インピーダンス信号伝送を平滑化、偏差0.4を介して起こりますラインとパッドの安定化された遷移元素との間の接続を行く）
- >銅
- > 3Dビュー（ビューは、主画面要素との間の隙間を遮断するために使用されると、いくつかの追加の高さの制限のために、使用することができます）を参照することによって
- > DRCの検出
- >レビュー

最後に、Altium Designerのは、非常に詳細に書かれたブロガーの記事の詳細な使用を表示することができ、ポータルは：右に行きます。