複雑なEDAソフトウェアに関して以外のAllegro PCB描画ソフトウェアパッケージは、いくつかのより多くのステップは、ここでは単にソート、アレグロPCBソフトウェアパッケージによってステップについて引き出さ異なるパッケージ2、即ち、SMD型プラグインタイプのパッケージと次のようにパッケージ化、特定の手順は次のとおりです。
SMDタイプのパッケージは、次の手順に従った処理を製造します：
最初のステップは、パッドがパラメータ、ボアホール情報パラメータを選択するために、図4-2に示されるアセンブリパッドパッドデザイナを開くように設計されたパッチ、確認する必要があり、図4-3に示すように、選択レイヤー、溶接でありますディスク情報パラメータは、図4-2及び図4-3に詳細に記載されている各パラメータの意味は、特定の。。。
4-2穿孔パラメータ情報の模式図
4-3パッドパラメータ情報の模式図
第二工程は、ソルダーレジスト層と鋼のようなサイズ層、メッシュ、4を設定する一般的な手段MM、精度を設定するために、図4-2のユニット単位と良好な精度に設けられ、かつ、共通のパッドに設定されています4-図4に、はんだマスクサイズは、同じサイズPastemask有するレギュラーパッドに対し、（推奨5ミル）上記片側正規パッド4milよりも一般的に大きいです。
図は概略的パッドパラメータ4-4
第3のステップと、パッドの確立に先立って、最初のフォルダパスを設定し、設定上方制御>図4-5にユーザー設定エディタが配置されました。
図通話路が概略パッドを配置4-5
第四段階、ダイアログボックス4-6に示す設定を実行するために[ファイル] - > [新しいコマンドを選択し、PCBエディタのプログラムを開きます。
図4-6 PCB回路図新しいパッケージ
第五の工程は、新後、パラメータ設定、メニューコマンドセットアップ-設計パラメータをクリックします。設計選択パネルは、パッケージデザインユニットに配置され、図4-7に示されている精密サイズパネル、デザインユニットのユーザユニットは、一般的にMMを設定し、精度設計精度は、一般的に4に設定され、パネルのエクステント内に設けられました図4-7に示すようにキャンバス全体の大面積の大きさと原点の位置を提供することができます。
図デザインユニット4-7、精度、原点イラストレーション
第6のステップでは、格子点設定のために、オープングリッドパネルが配置され、メニュー・コマンドのセットアップ・グリッドをクリックし、図のパネルによって提供することができる4-8。
図4-8パッケージデザイングリッドイラスト
それぞれの位置に係る第7の工程は、与えられた仕様のパッドパッケージを描画する必要がある、図4-9に示されている対応する位置にランド。
4-9模式図の位置に、図パッドに対応
ステップ8、次の塗装の半田パッドの組立ラインを設置仕上げ、メニューコマンドがラインを追加実行し、図4-10に示す線幅と層のパネルに描かれたオプションを選択します。
図を描く4-10概略アセンブリ。
第9工程は、アセンブリが描画された後、上記描かオプション4milパネルの画面幅（典型的には0.15ミリメートルまたは0.2ミリメートル）で、メニューコマンドライン、画面のフレームと延伸ピン識別、選択層と幅を追加実行します、図4-11に示されています。
4-11模式図の下水ライン
第10ステップは、良好な塗装後、メニューコマンド形状長方形設定範囲とエンティティの高さを実現する描画、第1の延伸Place_boundは、その後、図4-12に示すオプションパネル、セットアップ描か層を設け、領域を設定します - > Araes->パッケージの高さは、図4-13に示すように、最大高さに配置されました。
4-12概略的な描画領域
図1のデバイスを追加4-13概略高さ情報。
最後に、部品の組み立てやシルクビット文字番号を追加します。メニューコマンドの追加テキストを実行し、[オプション]パネルで対応するレイヤーを選択し、文字がアセンブリを添加した後に添加され、保存して終了、図4-14に示されています。
4-14の概略図画面の追加タグ
プラグインタイプのパッケージ製造工程は、次の手順に従って：
最初のステップは、私たちには、Flashパッドを作成する必要があります。オープンアレグロ・ソフトウェアは、図4-15に示されているフラッシュのシンボルを選択し、[ファイル] - > [ポップアップダイアログボックスで、新しいコマンドを選択します。
デバイス、ユニットセット内のパッチの設定に従った方法の第二工程、及び格子点の精度は、デバイスサイズ、図4-16に示されているパラメータの意味に応じて設定メニューコマンドアドイン>フラッシュを実行します。
図4-16は、模式図フラッシュ・パラメータを提供されます
OKをクリックした後セットアップ第三ステップは、パラメータの経験値は20ミルの外径よりも大きい内径の周囲に設けられている設定は、図4-17 OKに示した後、開口部の開口幅は、4分よりおよそ8milの大きいものの、
フラッシュのサイズは次のように計算することができます。
1）=ボアアパーチャ+ 0.4mmの大きさ。
2）B =穿設孔サイズ+ 0.8ミリメートル。
3）C = 0.4ミリメートル。
4）D = 45。
第四工程、パッドだけ細孔サイズ、細孔ブレークを介して設けられたパッドデザイナー、デバイス、ユニットのセット、精度のパッチの設定に従った方法、及び情報提供ボアホールとパッドPADデザイナインタフェース情報を、開い、フラッシュ（負工程）、Anti_Pad（負工程）、レギュラーパッド、半田マスク、図4-18および図4-19に示します。
図掘削パラメータイラスト4-18
概略的パッドパラメータ図4-19
第五の工程は、パッドが内蔵された後、あなたはパッケージを構築することができ、ライブラリのパスを設定します。パッチパッケージのカプセル化プロセスを構築するステップは全く同じであり、参照は、パッケージ製造工程をSMDできます。同じことがない、非メタライズホール（非メッキ）パッケージの場合には、キープアウト非メタライズ孔を追加する必要がある一方的大きさ（半径）が0.3ミリメートル、4以上の穴よりも大きいキープアウト図-20。
図概略図4-20生産は、ウィジェットのパッケージを完了しています
