Notes d'étude CEM (17) Considérations de sécurité dans la conception des PCB

1. Vue d'ensemble

Les dangers pouvant causer des dommages et des blessures appartiennent aux catégories suivantes :
1. Choc électrique :
2. Dangers liés à l'énergie 3.
Incendie
4. Dangers liés à la chaleur
5. Dangers mécaniques
6. Rayonnement
7. Dangers chimiques

En tant qu'élément important d'un système, le circuit imprimé est étroitement lié aux éléments ci-dessus. Il convient de noter qu'il existe de nombreux éléments dans les normes pertinentes pour les panneaux de sécurité et les consignes de sécurité. Nous n'énumérons que certains éléments liés à la conception, à la mise en service, à l'installation et au processus de maintenance du circuit imprimé pour attirer une attention particulière. Si des tests de sécurité formels ou une certification sont requis, ils doivent également être basés sur des normes formelles.

2. Panneaux de sécurité

2.1 Directives générales pour l'étiquetage de sécurité

Les panneaux de sécurité utilisés sur le circuit imprimé doivent être conformes aux directives générales relatives aux panneaux de sécurité.
La langue acceptable pour le pays où l'équipement sur lequel le circuit imprimé doit être installé doit être utilisée.
Le marquage requis doit être durable et visible, compte tenu des effets d'une utilisation normale compte tenu de la durabilité du marquage.
Vérifiez s'il est qualifié en vérifiant et en contrôlant la marque. Lors du contrôle de la marque, essuyez-la avec un chiffon en coton imbibé d'eau pendant 15 secondes, puis essuyez-la avec un chiffon en coton imbibé d'essence pendant 15 secondes. Une fois le test terminé, la marque doit toujours être claire.

2.2 Choc électrique et risques énergétiques

Sur la carte PCB, les broches des composants sont exposées à la surface, ce qui est très susceptible de provoquer un choc électrique ou un risque énergétique.
Tout endroit sur le circuit imprimé où un choc électrique ou un risque d'énergie peut se produire, tel qu'une partie du circuit ELV, une partie du circuit primaire, une partie du circuit secondaire qui est sous tension mais atteint un niveau d'énergie dangereux, etc., doit être marqué d'une marque bien visible pour empêcher l'apparition de ce danger ; l'endroit où un choc électrique ou un risque d'énergie peut se produire peut se trouver dans la zone accessible à l'opérateur ou en dehors de la zone accessible à l'opérateur.

2.3 Fusibles sur PCB

Une marque doit être marquée sur ou à proximité de chaque porte-fusible pour indiquer le courant nominal, les caractéristiques de fusion (lente, rapide, temporisée) et les caractéristiques antidéflagrantes (coupure basse, haute coupure) du fusible. Si le porte-fusible peut être équipé de fusibles de différentes tensions nominales, la tension nominale du fusible doit également être marquée.

Type : T2.5AL,250V F3.15AH,250V

Six marques complètes doivent être ajoutées près du fusible, y compris le numéro de série du fusible, les caractéristiques de fusion, la valeur du courant nominal, les caractéristiques antidéflagrantes, la valeur de la tension nominale et les marques d'avertissement en anglais, telles que F1 F10AH, 250 VCA, « ATTENTION : pour une protection continue contre les risques d'incendie, remplacer uniquement par le même type et la même valeur nominale du fusible ».

2.4 Batterie remplaçable

Si l'équipement est équipé d'une batterie remplaçable, et si la batterie est remplacée par un type incorrect, cela provoquera une explosion (comme certaines batteries de carpe), les exigences suivantes doivent être respectées :

Si la batterie est installée dans la zone de contact de l'opérateur, cela doit être marqué près de la batterie ou indiqué dans les instructions d'utilisation et les instructions de maintenance en même temps ;

Si la batterie est installée ailleurs dans l'équipement, elle doit être marquée à côté de la batterie ou indiquée dans les instructions de service. Ces marquages ​​ou instructions doivent inclure les déclarations suivantes ou similaires :

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3. Ligne de fuite et dégagement

Le câblage sur le circuit imprimé doit répondre aux exigences de dégagement électrique et de ligne de fuite. Voir les tableaux 1 et 2 ci-dessous.

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4. Enduire les cartes imprimées

En ce qui concerne les éléments suivants des cartes imprimées enduites, en fait, les caractéristiques des matériaux des cartes imprimées et les problèmes de contrôle de la qualité de la production des fabricants échappent au contrôle des ingénieurs en matériel et des ingénieurs CAO. Mais c'est en effet un élément important qui affecte la sécurité dans la conception des PCB. Voici quelques valeurs recommandées pour référence.

4.1 Résistance mécanique du circuit imprimé

La carte PCB doit avoir une certaine résistance.
Pendant le processus de branchement et de débranchement de la carte, la carte elle-même et la carte mère subiront un certain stress.Lorsque la taille de la carte ou de la carte mère est grande, une série de problèmes de performances et de sécurité inconnus se produisent.

À l'heure actuelle, il n'existe aucune norme pour proposer une valeur limite pour la résistance mécanique du placage ou de la carte mère sous contrainte, et aucune valeur empirique n'a été résumée à cet égard, ce qui nécessite une démonstration supplémentaire.

4.2 Indice d'inflammabilité des cartes de circuits imprimés

Les cartes imprimées doivent avoir une certaine cote ignifuge. La cote ignifuge recommandée est V-2.

4.3 Test de cycle thermique et test de vieillissement thermique

Les cartes imprimées enduites doivent pouvoir passer les tests de cycle thermique et de vieillissement thermique spécifiés dans GB4943-2000 ou IEC60950.

4.4 Essai de rigidité diélectrique

Les cartes imprimées enduites doivent pouvoir passer le test de résistance électrique spécifié dans GB4943-2000 ou IEC60950.

4.5 Test de résistance aux rayures

Les cartes imprimées enduites doivent pouvoir passer le test de résistance aux rayures spécifié dans GB4943-2000 ou IEC60950.

5. Câblage et alimentation

La ligne d'alimentation sur la carte PCB doit avoir une capacité de débit suffisante. Le tableau suivant montre la relation entre la largeur de trace et la capacité de débit. Une capacité de débit insuffisante peut entraîner une surchauffe de la carte et entraîner une série de problèmes de sécurité.

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