XM745D ist eine landesweit produzierte ARM-Kernplatine, die auf dem FMQL45T900 von Shanghai Fudan Microelectronics basiert. Die Kernplatine integriert das Mindestsystem des FMQL45T900 von Fudan Micro (kompatibel mit dem XC7Z045-2FFG900I von XILINX) auf einer 87*117 mm großen Kernplatine, die als Kernmodul zur Funktionserweiterung verwendet werden kann und schnell ein Signal aufbauen kann. Die Plattform erleichtert die Produktentwicklung für Benutzer. Auf der Kernplatine sind DDR3-SDRAM-, EMMC-, SPI-FLASH-, Ethernet-PHY-Chips usw. verteilt. Die Erweiterung des IO auf der PL-Seite wird durch zwei Board-to-Board-Steckverbinder FMC realisiert.
FMQL45T900 ist ein vollständig programmierbarer Fusionschip, der von Fudan Microelectronics entwickelt wurde. Er integriert ein Verarbeitungssystem (Processing System, PS) und programmierbare Logik (Programmable Logic, PL) basierend auf einem Quad-Core-Prozessor mit umfangreichen Funktionen auf einem einzigen Chip. Mit der entsprechenden Entwicklungssoftware kann eine integrierte Software- und Hardwareplattform realisiert werden, die für Benutzer bequem zu entwickeln ist, den Entwicklungszyklus verkürzt und Produktionskosten spart.
Software-Unterstützung
Integriertes Softwareentwicklungspaket (BSP) auf Platinenebene:
Technischer Support für die PS-Endentwicklung;
Unterstützung für PL-Enderweiterungsanwendung und -unterstützung;
Kundenspezifische Algorithmen und Systemintegration können entsprechend den Kundenanforderungen bereitgestellt werden:
Anwendungsbereich
Industrielle Steuerung Signalverarbeitung;
Intelligente Signalverarbeitung;
technische Indikatoren
Onboard Fudan Micro FPGA programmierbarer Fusionschip:
FPGA-Modell: Fudan Micro FMQL45T900;
System on Chip (PS): Quad-Core-Prozessor, höchste Frequenz 1 GHz
; Logikeinheit 350K, Block RAM 19,2 MB;
Logikressourcen (PL): 16 GTX, 900 DSP;
Hauptspeicher- und Schnittstellenressourcen des Moduls:
PS-Cache: 1 Satz DDR3 SDRAM, 32 Bit, Kapazität 1 GByte;
PS Andere Speicherressourcen am Ende: 1 Stück EMMC (8 GByte), 1 Stück SPI-Flash
(256 Mbit Kapazität);
PS-seitiges Netzwerk: 1 Kanal 1000BASE-T adaptives Gigabit-Ethernet;
PS-seitiger Takt: 1 33,333 MHz Quarzoszillator, Systemtakt
PL-seitiger Cache: 1 Satz DDR3 SDRAM, 64 Bit, Kapazität 2 GByte;
PL-seitiger Takt: 1 x 50 MHz Quarzoszillator, Logiktakt;
Das Board unterstützt Watchdog-Reset;
Verbindungsschnittstelle:
Schnittstellenanschluss: 2 FMC-Anschlüsse;
FMC1: 8-Wege GTX, 17 Paar LVDS, 28-Wege PS MIO;
FMC2: 8-Wege GTX, 80 Paar LVDS;
Physikalische und elektrische Eigenschaften
Platinengröße: 87 x 117 mm
Stromversorgung der Platine: 2 A max. bei +12 V (±5 %)
Wärmeableitungsmethode: natürliche Luftkühlung
Umgebungseigenschaften
Betriebstemperatur: -40°~﹢85°C;
Lagertemperatur: -55°~﹢ 125 °C;
Arbeitsfeuchtigkeit: 5 % ~ 95 %, nicht kondensierend