背景：
《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》由中国汽车工业协会联合中国汽车芯片产业创新战略联盟以及AUTOSEMO组织下的46家成员单位共同编撰。旨在承担中国汽车产业变革中的生态发展任务，结合我国汽车软件产业发展现状，围绕中国汽车基础软件领域中的关键技术和关键标准研究进行深入研讨，知识共享创新实践，构建产业新生态。
在2020年发布的1.0版本基础上，本次发布的《中国汽车基础软件发展白皮书2.0》在软件定义汽车发展情况、SOA标准背景与架构、AUTOSEMO Service Framework（ASF）整体框架、ASF团体标准工作组推进计划、软件定义汽车的创新实践、车载智能芯片与基础软件构建智能汽车新生态、AUTOSEMO的标准发展情况以及AUTOSEMO生态体系未来展望等方面进行了深度的解析。
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汽车芯片的发展概述
汽车半导体作为当下智能汽车的核心元器件，广泛应用于汽车各个功能模块，主要涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘 / 安全、动力总成和驾驶辅助系统五大板块。
图1 汽车中半导体的主要应用领域
汽车半导体按照在车身上的不同应用领域可以分为计算及控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯、功率芯片等。车内负责计算和控制的芯片主要分为功能芯片 （MCU)和主控芯片(SOC)，由于在车中发挥着重要作用，是当下行业的重点关注方向，目前在整个汽车半导体中的市场占比约为30%。MCU指的是芯片级芯片.一般只包含CPU一个处理单元（例：MCU=CPU+存储＋接口单元