使用OTG
接口烧写方式也可以成为fastboot
烧写方式,下面介绍OTG
方式烧写时 所使用的硬件和软件平台,然后再给大家介绍烧写过程的相关步骤,使用win10
系统。
硬件平台
- 使用串口线连接开发板串口(精英版是靠近网口的串口 )到
PC
机串口 - 使用
OTG
线,将开发板OTG
接口和PC
的USB
接口相连。 - 连接电源。
软件平台
- 使用
Xshell
(超级终端等其他串口工具) ,设置默认波特率为115200
,协议SERIAL
- 将光盘中的文件夹“
02_编译器以及烧写工具
”→“tools
”→ “USB_fastboot_tool
”拷贝到方便使用的地方,因为这个文件夹会经常被用到,注意不要拷 贝到中文目录下(桌面不算是中文目录),如下图所示。OTG
烧写方式能可以在xp
、win7
、win8
、win8.1
和win10
系统下实现。 - 注意,如果用户不是在
Win7
环境下,需要参考 “4.4.2.1 cmd.exe
程序”,使用用户系统自带的cmd.exe
。就是在C:\Windows\System32
有一个cmd.exe
复制一份替换掉USB_fastboot_tool\platform-tools
中的cmd.exe
- 安装
PC
机的adb
驱动。
右键我的电脑—管理—设备管理器-----更多操作----显示隐藏设备
确认安装成功:
烧写步骤
将 ubuntu
文件系统和核心板配套的镜像“ramdisk-uboot.img
”、 “system.img
”、“u-boot-iTOP-4412.bin
”、“zImage
”拷贝到 “USB_fastboot_tool
”–“platform-tools
”文件夹下面。
- 打开
xshell
(超级终端),然后上电启动开发板,按“回车”,进入Uboot
模式 - 创建
eMMC
分区并格式化。如果原来已经做过此步骤,则可以跳过,不必每次烧写 前都分区和格式化。在xshell
(超级终端)中,输入下面分区和格式化命令。 如下图所示,输入分区命令“fdisk -c 0
”。 - 输入命令“
fatformat mmc 0:1
”。 - 输入命令“
ext3format mmc 0:2
”。 - 输入命令“
ext3format mmc 0:3
”。 - 输入命令“
ext3format mmc 0:4
”。 - 在
Xshell
(超级终端)中,输入命令“fastboot
” - 用
OTG
线将开发板OTG
接口和PC
的USB
接口相连。除了硬件连接,还要查看ADB
驱动状态。这时如果在设备管理器的其他设备中有出现Android 1.0
黄色警告,说明Android 1.0
不可用时候,右键更新驱动程序
----浏览我的计算机以查找驱动程序软件
----让我从计算机上的可用驱动程序列表中选取
-------选取 Android ADB interface
- 打开
cmd.exe
程序输入fastboot.exe flash bootloader u-boot-iTOP-4412.bin
(特别提醒,不建议用户烧写“u-boot-iTOP-4412.bin
”这个文件,可跳过此步骤,因为出厂 前已经烧写过这个镜像文件了。因为如果uboot
烧写出现问题,板子就会变砖头,只能通过TF
卡来烧写了) - 输入烧写
zImage
内核命令“fastboot.exe flash kernel zImage
”。 - 输入烧写
ramdisk
命令 “fastboot.exe flash ramdisk ramdisk-uboot.img
” - 输入烧写
system
文件系统命令“fastboot.exe flash system system.img
“ - 输入擦除命令“
fastboot -w
”。 - 在
Windows
命令行中,输入重启开发板命令“fastboot reboot
”。
system.img
只有200MB
左右,如果是iTOP4412_ubuntu_12.04_for_LCD_20141230.tar.gz
则是503MB
使用fastboot
来烧写可能在13
步就会卡死,所以这里使用system.img
最终烧写完成: