这次介绍的是AD软件强大的IPC封装向导，特别nice！而且还支持3D生成，强推~~~~
①首先IPC封装向导在哪呢？
Tools-->IPC Compliant Footprint Wizard
界面如下：
②这次以SOP为例
③根据datesheet里面的封装规格进行填写
④填写完成后如果想导入好看一点的3D的话，勾选Generate STEP Model Preview
没有勾选的是这样的 勾选完是这样的
是不是贼好看，哈哈哈哈~~
⑤若是不想添加芯片的散热焊盘，则不用勾选 Add Thermal Pad，选择Next
⑥默认
⑦设置板密度水平，默认选择Level B
Level A 是板密度小，也就是放置器件特别少，没那么拥挤
Level B 是板密度适中，一般选择这个
Level C是板密度大，也就是放置器件特别多，然后特别拥挤，为了让出更多空间，就选这个。
⑧默认
大功告成！！我们可以看到PCB库中新生成了一个封装
3D效果特别nice~！！！！
