中港扬盛科技 结合国内外IGBT的发展和最新应用技术，以从事IGBT应用电路设计人员为本书的读者对象，系统、全面地讲解了IGBT应用电路设计必备的基础知识，并选取和总结了IGBT的典型应用电路设计实例，以供从事IGBT应用电路设计的工程技术人员在实际设计工作中参考。
异常时有控制电路发出关断IGBT的指令,以保护IGBT。在ICBT上安装和固定散热器时应注意以下事项:
(1)由于热阻随GBT安装位置的不同而不同,因此,若在散热器上仅安装一个IGBT时,应将其安装在正中间,以便使得热阻最小;当要安装几个KGBT时,应根据每个CBT的发热情况留出相应的空间。
(2)使用带纹路的散热器时,应将GBT较宽的方向顺着散热器的纹路,以减少散热器的变化。
(3)散热器的安装表面光洁度应≤10m,如果散热器的表面不平,将大大增加散热器与器件
的接触热阻,甚至在B的管芯和管壳之间的衬底上产生很大的张力,损坏IGBT的绝缘层
(4)为了减少接触热阻,最好在散热器与ICBT模块间涂抹导热硅脂。
在应用CBT时只要在过压、过流、过热等几个方面都采取有效的保护措施后,在实际应用中均能够取得良好的效果,才能保证IGBT安全可靠地工作。驱动和保护电路设计时应注意以下事项
(1)由于有集电极一栅极寄生电容的密勒效应影响,能引起意外的电压尖峰损害,所为以设计时应让栅极电路的阻抗足够低以尽量消除其负面影响。
(2)极串联电阻和驱动电路内阻抗对CE的开通过程及驱动脉冲的波形都有很大影响所以设计时应综合考虑。
(3)应采用慢降栅压技术来控制故障电流的下降速率,从而抑制器件的d/dn和Cn的峰。
(4)在工作电流较大的情况下,为了减小关断过电压,应尽量减小主电路的布线电感。