宇凡微发布2.4G合封芯片YE08,融合高性能MCU与射频收发功能

宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08,该芯片结合了32位高性能MCU和强大的2.4GHz无线通信功能,为各种远程遥控应用提供卓越性能和广泛应用潜力。

深入了解YE08内部构造

YE08芯片内部融合了两颗强大的芯片:PY32F002B MCU和G350 2.4G通信芯片。以下是它们的主要特点:

PY32F002B MCU

这款MCU采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核,具备宽电压工作范围,内置24Kbytes Flash和3Kbytes SRAM存储器,最高工作频率可达24MHz。它还集成了多种通讯外设,如I2C、SPI、USART,以及1路12bit ADC、2个16bit定时器和2路比较器。工作温度范围广泛,从-40°C到85°C,工作电压范围为1.7V到5.5V。此外,该MCU支持低功耗工作模式,适用于不同的低功耗应用场景。

G350 2.4G射频芯片

这是一款高集成度的2.4GHz无线收发芯片,内部集成了发射机、接收机、频率综合器以及GFSK调制解调器。它具备最大8dBm的发射功率,并支持可调功能。

综合来看,YE08芯片的内部结构强大,汇集了高性能的32位MCU和强大的2.4GHz无线通信功能。这使得YE08适用于各种远程遥控场景,无论是在遥控玩具、智能家居还是其他领域,都有广泛的应用潜力。YE08的发布将为遥控市场带来更多可能性。

如果您对YE08感兴趣,欢迎访问宇凡微官网(www.yufanwei.com)联系客服进行咨询,我们将提供详细的规格书,并提供免费样品供您测试。

猜你喜欢

转载自blog.csdn.net/yfw88888/article/details/132711898
今日推荐