PCB阻抗匹配

一.图片说明

figure1

Offset：非对称

stripling:带状

Microstrip: 微带

Coated:镀膜；涂上；包覆；涂层的覆盖的 

二.常见的单端(线)阻抗模型

figure2

适用范围:

     含阻焊微带线。

     另外由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚；

     或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。

     这一点要注意。

参数说明:

H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度

W2:阻抗线上线宽

W1:阻抗线下线宽

Er1:介质层介电常数

T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度+电镀铜厚

CEr1:阻焊介电常数

C1:基材阻焊厚度

C2:线面阻焊厚度(后加工)

为设计50 Ω的单端阻抗匹配线，各参数如下：

figure3

叠层结构如下：

figure4

半固化片材料使用2116RC53 Er=3.95

PCB厂商提供的各种半固化片材料的介电常数如下：

figure5

1、目前只有建滔a级的板材core；

2、阻焊层（绿油）厚度约为15~20um,介电常数约为4.2~4.3；