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1、印度 “真香”？苹果三家制造商及三星申请印度智能手机生产计划，中国大陆厂商未申请
韩国巨头三星、苹果的制造合作伙伴富士康、纬创以及和硕联合科技，以及印度智能手机厂商 Micromax 和 Lava 等都已经申请了印度 66 亿美元的激励计划，旨在促进当地智能手机制造业的发展。
印度IT部长拉维 - 尚卡尔 - 普拉萨德（Ravi Shankar Prasad）在新闻发布会上表示，这项名为 “生产关联激励计划”的计划将为企业提供一系列激励措施，包括在 5 年内对本地生产的商品的额外销售额给予 6% 的财政奖励，2019-2020 年定为基准年。
普拉萨德说，22 家公司已经申请了这项激励计划，其中也包括电子元件的制造，并同意将其本地生产的 60% 出口到印度以外的地方。他说，这些公司估计他们将在五年期间生产价值 1530 亿美元的智能手机和零部件。“生产挂钩激励计划”旨在将印度变成全球高品质智能手机制造中心，并支持总理纳伦德拉 - 莫迪推动国家自力更生。
印度部长表示，作为申请的一部分，这些公司还同意为大约 120 万印度人提供直接和间接的就业机会。普拉萨德说，三星和苹果这两家占全球智能手机销售收入 50% 以上的公司对印度的兴趣，证明他们看到了世界第二大互联网市场的机会。“苹果和三星，印度用有吸引力的政策欢迎你们。现在扩大你们在该国的业务。”他说。在印度部长今天透露的公司名单中，缺少了中国智能手机制造商 OPPO、vivo、OnePlus 和 Realme，他们没有申请该激励计划。
普拉萨德在周六中午与记者的通话中坚称，印度政府并没有阻止任何国家的公司参与到该计划中来。根据研究公司 Canalys 的数据，中国智能手机厂商占据了印度手机市场约 80% 的份额。
“我们很乐观，并期待在整个价值链上建立一个强大的生态系统，并与全球价值链整合，从而加强该国的电子制造生态系统，”他说。申请参与该计划的日期从 4 月开始，于本周五结束。
苹果的合同制造合作伙伴台湾的纬创公司在 2017 年首次开始组装老款 iPhone。上个月，富士康在印度启动了小批量 iPhone 11 的组装工作，这是苹果供应商首次在印度组装当前一代 iPhone 机型。
2、三星电子关闭在华最后一家电脑厂，约 850 名员工受影响
据外媒报道，韩国科技巨头三星于当地时间周六表示，将暂停其在中国最后一家电脑工厂的运营，以调整其制造业务。
据三星周五发给员工的通知中称，三星苏州电脑工厂的 1700 名合同制员工中，约有半数人将受到影响，但不包括那些参与研发的员工。
2012 年，这家工厂将价值 43 亿美元的商品运出中国。而到 2018 年，这一数字已降至 10 亿美元。三星发言人拒绝就工厂的收入和出货量发表评论，也拒绝评论有关员工的细节。
该公司在一份声明中称：“中国仍然是三星的重要市场，我们将继续为中国消费者提供优质的产品和服务。”
三星去年关闭了在中国的最后一家智能手机工厂，其剩余的设施包括位于苏州和西安的两个半导体制造基地。
3、曾学忠加盟小米，获卢伟冰赠送的 “一代神机”Redmi 9A
8 月 2 日消息 此前曾任中兴通讯执行副总裁、中兴手机 CEO 的曾学忠加盟小米，昨日晚间小米集团副总裁卢伟冰也赠送给曾学忠一台近期发布的 Redmi 9A 作为后者的 “加盟礼物”。
同时卢伟冰在微博中称 Redmi 9A 为 “一代神机”并希望大家预估一下 Redmi 9A 的全球销量。
此次曾学忠被任命将出任小米集团副总裁、手机部总裁，主要负责手机产品的研发和生产工作，向集团董事长兼 CEO 雷军汇报。在此之前小米已相继挖来了原联想手机负责人常程、原暴风 TV CEO 刘耀平、前魅族 CMO 杨柘等人。
Redmi 9A 搭载 Helio G25 处理器，采用 6.53 英寸水滴屏，内置 5000mAh 电池；配备 3.5mm 耳机孔、1217 扬声器与 0809 听筒；前置 500 万像素摄像头，后置 1300 万像素摄像头。
4、真心舍不得！软银计划继续持有芯片设计公司Arm股份
英国芯片设计公司Arm已经成为日本母公司软银集团在人工智能（AI）领域战略投资的核心，为此后者正极力维持与其建立起的亲密关系。据知情人士透露，软银计划继续维持其所持Arm股份，即使它将部分股权出售给英伟达或进行首次公开募股(IPO)。
知情人士表示，当英伟达上月与软银接洽时，软银已经在考虑在未来几年内让Arm重新上市。软银目前正执行410亿美元资产货币化计划，但出售Arm显然不属于此列。此前，软银已经通过出售美国运营商T-Mobile和其他公司的股票取得了进展。
一位知情人士称，“Arm进行IPO的计划没有改变”，但软银并未排除达成双边交易的可能性，目前正在权衡这两个选项。此外，软银有意继续持有Arm部分股权，目前正在与英伟达就收购条款和方案进行谈判。
一种可能性是英伟达收购Arm后软银入股这家芯片巨头。另一种情况是英伟达和Arm通过换股合并，软银成为合并后公司的大股东。英伟达的出价对Arm的估值可能高于软银2016年收购该公司时支付的310亿美元。
软银创始人兼首席执行官孙正义对Arm的增长潜力充满信心。他在6月下旬的软银年度股东大会上表示：“ARM设计的半导体出货量呈指数级增长。”他曾多次解释自己计划在几年内将Arm重新上市，暗示软银在通过IPO收回投资后将继续保留股份。
Arm和英伟达之间的联盟可能会通过增强开发能力来产生协同效应。Arm负责半导体设计的上游流程，而英伟达专注于下游流程。Arm目前在数据中心使用的芯片市场占有率约为5%，它可能能够与英伟达合作进入新的领域。
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