5G、チップ、半導体セグメントリーダー
出典：速報 - 南山投資言葉
図1に示すように、無線周波数チップ：マイクロMaxscend
2、メモリチップの設計：趙毅革新
3、GPU：エディス・キング
図4に示すように、アナログ回路チップ：サン状態株
5、ディスクリート半導体デバイス：ヤン傑テクノロジー
6、ファウンドリ：SMIC
図7に示すように、LEDチップ：3つの光
8、IDM：Silan
9、国内の半導体製造装置：北CRE
10、A-株高純度プロセスシステムインテグレーションプロバイダ：純粋な科学技術
11、マイクロエレクトロニクスの化学物質：ジン瑞株式
12、高性能コンピューティング：分岐ドーン
13、ICチップの設計とシステムインテグレーション・ソリューション・プロバイダー：紫エンブレム
14、エンベデッド・プロセッサ・チップ：北京6月
15、IC設計企業：Sinowealth
16、生体認証チップの世界的リーダー：科学技術トップの省
17、国内の主要な半導体パッケージングとテスト：長江エレクトロニクス技術
18、国内のCMOSイメージセンサチップリーダー：ベイル株式
19、世界の携帯電話ODM（オリジナルデザインメーカー）と標準的なコンポーネントの最大の半導体サプライヤ：タイ・テクノロジーの香り
コンセプト：
IDM：設計、製造及び集積回路システム・インテグレーション・サービス・プロバイダ（IDM）の販売。
IC設計：特に集積回路の設計として知られているICの設計、集積回路の設計は、電子工学、コンピュータ工学の対象となり、主な内容は、特殊な論理集積回路設計と回路設計技術を使用することです。
参考文献：