シグナル・インテグリティ。トレースインピーダンス、高速信号のオーバーシュート、スルーレート、等
これは、特定のニーズに柔軟なルールを達成するために、同じルール（新）複数のルール、及び異なる設定を使用し、各ルールの優先度を含むことができます。
設定された優先順位の方法：ダイアログボックスの優先順位の右下隅には、設定を入力します。インポートルール.RULファイル
ルールの詳細な説明
クリアランス安全距離は、ワイヤ導体と、パッド部材とパッド、パッドとワイヤとの間の最小距離を備え
ショートサーキットデフォルトに許さショート、クロス短絡線を許可するかどうか、
ネット未接続、あなたが失敗した場合には、フライラインと接続されたままになる、ネットワークケーブル成功したかどうかを、ネットワークを指定することができ、未配線ネットを
未接続ピンは、すべてのピンが接続しているかどうかを規律、指定されたネットワーク要素チェックを接続していません
幅導体線幅
ルーティングToplogyケーブル接続トポロジー。トポロジルールは、配線トポロジー制約ロジック、ルーティング制約共通統計最短論理規則を使用して定義され、ユーザは、配線トポロジルールの設計に応じて異なる選択することができます。
最短最短ルールは、すべての接続ノードの最小ルールを設定します
水平レベル設定ルール、接続ノードの接続ルールの最小レベル
垂直垂直ルールは、最短ルールノードを接続する垂直線を提供します
デイジーシンプルシンプルデイジールール設定、すべての通信ノードのための1つの点から別のチェーン・ルールを用いた通信、および最短接続
デイジーMidDrivenデイジー中点ルールの設定は、ソース・ソースを選択し、それが中心の左、最短接続をすべてのノードに通信します
デイジー平衡デイジーバランスルール設定、ソース・ソースを選択し、すべての中間ノードの数がグループに分けられた、すべてのグループは、ソースポイントに接続され、最短接続されています
バーストスター（星）の点光源は、他のノードへスター結線、および最短の接続で、ルールセットを選択します。
ルーティング優先配線の優先順位
ルーティング層の配線層が設けられています。
未使用の配線層ではありません。
水平横方向の配線層と、
垂直配線層が垂直方向です。
任意の配線層は、任意の方向であってもよいです。
- 一時に係る配線層10N時計。
- 二時により配線層20N時計。
- 配線層40Nクロック四時の位置。
- 5時の位置に応じて配線層50N時計。
- この層45Up上方向配線45°
- 45°の下方45Down層配線方法。
- ファンアウトファンは、配線層を形作ります。
- 両面デフォルトのケースのために、配線の一方の側は、水平モード、他方の面を使用して縦モードを使用しました。
- ルーティングコーナーコーナー。45、90、丸め
- ルーティング経由スタイルガイド穴。
溶接層の設計ルール
はんだマスク拡張溶接層は量を拡張します。回路基板製造における溶着層との間の距離を設計するため、溶接層はパッド部のためのスペースを確保するために、拡張の量は、溶着層とパッドの重なりを防止するためです。
ペーストマスク拡張量を延びる表面タック要素。パッドとはんだ層の表面タック穴部品間の距離。
インナーのデザインルール
飛行機合板用
電源プレーンに接続スタイル電源接続層。電源層に接続するために設けられたガイド穴
コナースタイルは、ドロップダウンリストを。電源層とビアのセット型コネクタ
リリーフ接続発散コネクタ
ダイレクトコネクト直接接続
何Connectが接続されていないされていません
導体幅導線の幅を設定します
Conuctors通信線の数を選択します
エアギャップに配置されたギャップスペース幅
膨張は、ガイド穴間隔の隙間からの距離との間に設けられています
電源プレーンクリアランス電源プレーン安全な距離。電源層が設けられている貫通ガイド孔、すなわち、配置配線回路の最小距離と安全距離
ポリゴンの接続スタイル銅線接続。銅とパッドとの接続ポリゴン
スタイル、導体、導体幅の接続 90,45：銅とパッドとの間スプライサ角度
テストポイントの設計ルール
テストポイントの設計形状、使用
テストポイントスタイルのテストポイントのスタイル。
サイズテストポイントのサイズ
グリッドサイズのグリッド点の大きさ
コンポーネントの下のテストポイントは、許可テストポイントが要素の下に配置されている許可するかどうかを選択
テストポイントの使用テストポイントの使用
同じネット上の複数のテストポイント許可試験の複数の点を可能に設定されているが、同一ネットワーク上に存在します
テストポイントのテストポイントのオプション領域1つのオプションの選択プロセスは、必要な（扱われなければならない）、無効（無効なテストポイント）が、気にしないでくださいすることができます（無視できるテストポイント）
回路基板の製造設計ルール
最小環状リング最小パッドリング幅
鋭角の角度で配置されたワイヤー
孔サイズのガイド孔径
方法、測定設計絶対絶対寸法は、設計するための相対的な割合のパーセント
層は、Paisのブラインドビアホールは、それがここで必要プライの上に配置される場合、半層の多層設計で使用します
転載この記事の抜粋ルールを設定するには、Altium Designerの私の感謝の気持ちを表現するために、