高速PCB設計に従事、私は送電線について言いたいことがあります!

本開発の製品G周波信号の周波数、PCB上のトレースとして、簡単な接続をしていないが、伝送路を呼び出す必要があります。PCBにおける様々なラインがあり、各ラインの長さは同じではありません。低い周波数では、ラインの長さは、信号伝送のために、それは言及する価値はありません。しかし、今高周波信号Gの製品レベルの頻度。わずか数ナノ秒の信号周期。長い信号線とわずか数メートルの長いワイヤMM伝送時間差は数ナノ秒を持っているかもしれません。この時間差は、信号Gレベルの周波数に対して数ナノ秒のタイミングは問題があるということです。この場合、呼に関してPCB伝送ラインのライン。

高速PCB設計には、最初の伝送線路が何であるかを知っている必要があります。反射信号は、生成されるPCB上のトレースは、特定のインピーダンスであるため、ラインインピーダンスと出力端子のインピーダンスが一致しない場合、信号反射を引き起こすであろう。PCBにおける信号の伝送遅延はタイミングが一致しない場合、システムは打つだろう、となります。送電線が発生したため、これは問題です。

考慮すべき伝送線路の問題最初の事はインピーダンスです。各伝送線路はインピーダンスを有しています。

高速PCB設計に従事、私は送電線について言いたいことがあります!

これは、我々は、書籍のほとんどを覚えて、特性インピーダンスで、インピーダンスは、一般的に特性インピーダンスを指しました。それは、線路の特性インピーダンスの長さは重要ではありません式からわかることができます。通常、いくつかのグループには、以下のPCB設計インピーダンスがあります

1、50オームのシングルエンドインピーダンス等を無線周波数の略であるhttp://www.eda365.com/forum-198-1.html

図2に示すように、60オームのシングルエンドインピーダンス、典型的にはDDR信号

3、100オームの差動インピーダンス、例えば、ケーブル、クロックライン、HDMI

図4は、90オームの差動インピーダンス、一般的には、USBケーブルです。

PCB設計を高速化するために、伝送ラインのインピーダンスを満たしている必要があります。最適な信号性能を達成するために。

別の考慮事項は、伝送線路の信号伝搬遅延は、いくつかのメモリに、読み出し信号は、それは厳密なタイミング、計算しなければならない信号伝送PCB伝送路遅延である、ということです。私たちは、セトリング時間は、そのような保持時間として、各チップのデータシートに対応するパラメータを持っています。これらのパラメータを満たしている必要があり、システムが安定して動作することができます。

PCBトレースのために、伝送線路は、二つの種類に分けることができます。

1、マイクロストリップ線路-microstrip

2、ストリップライン-stripline

そのマイクロストリップ線路(マイクロ)は、道路上の線の種類にPCBを指し?人気のトークは、PCBのPCBトレース上を歩いているマイクロストリップラインの上部または下部です。

ストリップライン(ストリップライン)は、下り回線バック層PCB上のPCBを指します。

それぞれのインピーダンス計算式は、書くと我々はまた、私たちのために損失を見て、結果をすることができたくありません。インピーダンスインピーダンス計算を計算することは、ポーラーSI9000として、ソフトウェアを専門としています。良好な相関モデルを検索し、入力パラメータを計算することができます。

どのような長所と短所、彼らはそれがありますか?

利点は、マイクロストリップ線路が上部または下部に歩いているマイクロストリップ線路ため、穿刺することなく、一方の端部からこれらのトレースの他端に取り付けられてもよいです。それによって製造ビアに起因するインピーダンスの不連続性を低減します。欠点は、ストリップ線路よりも高くなり、外部干渉や外部EMIの影響を受けやすいということです。

媒体に介在信号ストリップ線路の利点は、媒体は、マイクロストリップ線路よりも速く、空気中で送信されます。損失も低減されます。そして、簡単に外部のEMI遮蔽層が効果的に店の外になり、外部信号の影響を受けません。欠点は、ビア、増加したインピーダンスの不連続を高めることです。

EMC、それはEMIを低減することができるので、私は内側の層に高速信号線にどこに行ったのであるストリップラインを取るしようとする、PCBラミネートの4以上の場合は、高速PCB設計では、抗ジャミング機能も強化されています。

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転載: blog.csdn.net/weixin_45187647/article/details/90902605