PCB 製造プロセス 10: PCB 製造プロセス ステップ 8 | 後工程プロセス
今日は第10回、PCBプロセスの後工程の内容を探ります。前回までの振り返り→PCB製造工程プロセス第9回丨シルク印刷、今日は主に表面処理の全工程と各工程の紹介と目的についてお話します。
後工程プロセスの紹介
後処理プロセスの目的
①お客様の形状に合わせて加工を完了します。
②ベアボードテストは電気的性能の要件に従って実行されます。
③出荷前に最終品質検査を行います。
後工程の形状の工程フローのご紹介
用途：基板をお客様のご希望のサイズにカットさせていただきます。
原理：デジタル工作機械による機械切断
主な生産材料：フライス
後工程の電気測定プロセスの紹介
目的: 顧客の要件を満たすために、PCB の電気的性能、つまりオープン回路とショート回路をテストします。
電気試験の種類:
✦専用機（専用）テスト
A. 利点: 生産速度が速い
B. 短所: テストニードルはリサイクルできず、治具のコストが高くなります。
✦ユニバーサルテスト
A. 利点: 治具コストの削減
B. デメリット：装備が2倍になる
✦可動プローブテスト
高価な治具を作る必要はなく、2 つのプローブを使用して x、y、z を移動し、各ラインの両端を 1 つずつテストします。
最終検査・検査室紹介
目的: 最終検査/ラボは、製造プロセスにおける最終的な品質チェックです。
主な検査項目：
1. 外形寸法
2. 各サイズと基板エッジの穴からエッジまで
3.板厚 Board Thickness
4. 穴の直径
5. 線幅・スペース
6. アニュラーリングのサイズ
研究室の主なプロジェクト:
1. はんだ付け性
2. 剥離強度
3.切片 Micro Section
4 熱衝撃 熱衝撃
5 イオン汚染
6 耐湿性と絶縁性 耐湿性と絶縁性
7 インピーダンス Impedance
ここまでで、当社の PCB プロセス フローが完全に紹介されました。