GOWIN FPGA chip GW2A método de curado

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El método de curado del chip Gaoyun FPGA GW2A

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Pasos
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prefacio

Este artículo presenta el proceso de uso del compilador Gowin para solidificar el chip Gowin FPGA.

entorno de hardware

Placa de desarrollo: placa de desarrollo Gaoyun DK_START_GW2A55-PG484_V1.3

Modelo de chip FPGA: Gaoyun GW2A-LV55PG484

Entorno de desarrollo: compilador Gowin

Pasos

Después de encender la placa de desarrollo, haga clic con el botón derecho en el dispositivo recuperado y seleccione "Configurar dispositivo".

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Seleccione "Modo de flash externo" para "Modo de acceso", seleccione "ExFlash Erase, Program thru GAP-Bridge" para "Operación", haga clic en "Guardar" para guardar, haga clic en la opción "Programar/Configurar"

,

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Una vez completada, se imprimirá un mensaje que indica que la programación está completa.
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En términos generales, la operación es simple.

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