新冠肺炎疫情自去年蔓延，市场对计算机等终端应用需求量激增，5G趋势效益发威产业链相关手机终端，基站强劲。根据元器件交易网cecb2b不完全统计IC集成电路产业链设计及晶圆代工，被动元件，面板，内存储器等电子元器件行业关键零部件会成为2021年市场紧俏货，大规模涨价趋势已现。
- 集成电路IC设计，为保产能接收涨价
从2020年第二季度以来半导体行业供应链整体库存水位拉高，国内集成电路设计企业迎来客户拉货潮，晶圆代工产能严重吃紧市场下，一直持续出现无法完全满足客户需求情况。目前市场，如即触控与显示驱动器集成TDDI、MCU、触摸IC、驱动电路ic等商品供不应求。元器件交易网CECB2B行业分析集成电路上游设计企业，目前从整体市场需求订单状况来看，市场需求活跃，但因为产能无法支持到位，晶圆制造代工高溢价状况，设计环节企业为了保证产能和客户共同负担成本上涨，接受涨价。
- 内存需求将远高于去年
随着占据9成市场供给的美光科技、三星电子和SK海力士三大存储器巨头出货量减少，终端提前出手，市场价格已于去年4季度出现上涨趋势，预计今年内存行业远高去年。DRAM芯片供应将明显吃紧供应链下游将出现一段时间集中回补库存，价格将显著上涨。
DRAM行业已回升，新冠疫情以来的互联网经济发展加速，“宅生活”火了“宅经济”居家消费、在线游戏、在线教育、智能办公走红。推动计算机及网络产品需求扩大，2021年前两季度DRAM供给不足将非常明显，价格有望逐季上涨。
- 微控制器产业链上游看涨
集成电路中下游晶圆代工及封装测试端涨价的市场情况下，微控制器(MCU)厂商为应对成本上扬纷纷进行提高产品报价。CECB2B。微控制器IC设计厂商盛群因为半导体市场供需因素，原材料价格不断攀升，晶圆代工价格随之调涨，下游封装厂商也全面调价等因素，从2020年第四极度对于毛利率低于百分之四的产品新订单，进行不同幅度的涨价，2021年2月计划将从第二季度对全线IC类整体提高15%价格。
- 被动元件需求扩大
被动元件（无源器件）大厂国巨、华新科从2020年Q4以来，产能利用率因为受到招工难的影响，维持缓慢上升。今年以来随着5G产业相关应用、新能源车等对MLCC、芯片电阻的需求增加，市场看好被动元件涨价趋势已经逐渐形成。CECB2B 前沿新闻。旺诠(RALEC)今年2月份对内地厚膜电阻调涨15%价格，国巨、华新科等市场预期有望跟进。中国工信部印发《“5G+工业互联网”512工程推进方案》发布到2021年中国预计40%手机用户将切换到5G手机，5G手机需求大开出货量2021年预期翻倍。车用电子市场需求递增带动下，全球预计被动元件市场规模将有11%年增率。预计今年全球MLCC规模可增10%，其中通讯设备、智能手机、汽车领域占比合计可达6成。5G智能手机的MLCC需求量比4G手机将增加30%~50%，5G网络覆盖的基站数量为是4G的1.2倍~1.5倍，5G基站MLCC平均用量是4G基站3倍，平均用量约15000颗。新能源汽车与汽车电子也带动车用MLCC需求。