1.芯片设计
1.1 芯片设计软件-EDA
1.2 细分产业芯片设计
CPU/GPU
存储等
2.芯片制造
2.1 原材料供应
2.1.1 氧化硅->多晶硅>单晶硅柱->硅晶圆片
如何制作硅晶圆?
纯化:加入碳,以氧化还原的方式,将氧化硅转换成98%以上的纯度硅,采西门子制程进一步纯化,高纯度多晶硅;
拉晶:融化高纯度多晶硅形成液态硅,以单晶的硅种和液体表面接触,一边旋转一边拉,形成单晶硅柱;
单硅晶柱尺寸:8寸,12寸,表面经过处理并切成薄圆片后的直径,尺寸越大,难度越高;
切片:钻石刀将硅晶柱横向切成圆片,晶片再经由抛光形成芯片所需要的硅晶圆片。
参考:http://www.360doc.com/content/18/0525/17/36743738_756983364.shtml 全球十六大硅晶圆生产厂商
2.1.1 硅晶圆生产厂商
日本信越和胜高这两家生产的大尺寸硅晶圆片(200/300毫米)占全球70%,形成绝对垄断和极高的技术壁垒。
晶圆片越大,一次核心越多,废弃的比例越小能降低成本。
2.2 晶圆代工
3.芯片封装/测试
芯片原材料
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2.
2.芯片制造装备
3.晶圆代工
4.