优化的几种方式：
CPU
GPU（Lod，OC，烘焙GI）
Dawcall优化（批处理（动态批处理，静态批处理）：使用条件及使用原理）
内存（代码优化：对象池，单例，减少堆对象的产生）
一个 Draw Call，等于呼叫一次 DrawIndexedPrimitive (DX) or glDrawElements (OGL)，等于一个 Batch
Unity每次在准备数据并通知GPU渲染的过程称为一次Draw Call
批处理：
动态批处理：
1.共享相同材质
2.顶点数量少于900个，300个
3.镜像信息
4.渲染器
Dynamic Batching通过将所有物体的顶点转换为CPU上的世界空间来工作，所以它只能在渲染Draw Call的工作量小于CPU顶点转换工作量的时候，才会起到提高性能的作用
静态批处理：要让场景中的物体使用Static Batching，需要将其标记为Static，并在Mesh Renderer中共享相同的材质，因为Static Batching不会在CPU上做顶点转换，所以它通常比Dynamic Batching更有效。不过它会使用更多的内存，例如你的场景中有相同物体的多个副本，Unity会将它们组合成一个大网格并可能会增加内存使用。Unity将尽可能多的网格结合到一个静态网格中，并将其作为一个Draw Call提交。这种方法的缺点是：标记为Static的物体在其生命周期中不能移动。
-
-
渲染管线：
定义：图形数据在CPU上经过运算处理，最后输出到屏幕的过程
1. 顶点处理：接收模型顶点数据、坐标系转换
2. 图元装配：组装面、连接相邻的顶点，绘制为三角面
3. 光栅化：计算三角面上的像素，并为后面着色阶段提供合理的插值参数（以及深度值）
4. 像素处理：对每个像素区域进行着色、写入到缓存中
5. 缓存：一个存储像素数据的内存块，最重要的缓存是帧缓存与深度缓存
• 帧缓存：存储每个像素的色彩（缓冲）
• 深度缓存 Z—buffer：前后排序（深度信息，物体到摄像机的距离）
Draw Call绘制调用：每帧调用显卡渲染物体的次数
Occlusion Culling遮挡剔除
定义：当物体被送进渲染流水线之前，
将视锥以内看不到的物体进行剔除，减少每帧的渲染量，提高渲染性能
步骤
1.创建层
2.为游戏物体指定层(将参与遮挡剔除)与标签(将自动附加 IOClod脚本)
3.物体添加碰撞器Collider组件
4.摄像机附加脚本IOCcam
属性
确保剔除物体显示正常的阴影。Layer mask：参与遮挡剔除的游戏对象层。
IOC Tag：将为指定标签的游戏对象自动添加IOClod脚本对象。
Samples：每帧摄像机发射的射线数目。数量多剔除效果 好，但性能开销大。通常在150—500之间。
Rays FOV：射线视野，应大于摄像机视野Field of View。
View Distance：视图距离，射线长度。将影响摄像机Clipping Planes –Far 数值。
Hide Delay：延迟隐藏，当物体被剔除时延迟的帧数，建 议50—100之间。
•PreCullCheck：检查采集信息，建议勾选，可以提高剔除 效率。
•RealtimeShadows：实时阴影，如果场景需要实时阴影， 建议启用，
注意：（物体需要添加Box Collider组件）
缺点：需要消耗额外CUP
适用：存在大量被遮挡的物体时使用
BUG：Realtime Shadows——使用会显示材质丢失
优点：减少渲染压力，优化GPU显示
烘焙GI：
烘焙：Lightmap
原定义：当场景包含大量物体时，实时光照和阴影对游戏性能有很大影响。使用烘焙技术，可以将光线效果预渲染成贴图再 作用到物体上模拟光影，从而提高性能。适用于在性能较 低的设备上运行的程序。
简述：将光线效果预渲染成贴图再作用到物体上模拟光影，从而提高性能，适合在性能较低的设备上使用
Tips：手游一般用烘焙GI）
烘焙后的贴图保存在Unity同目录下
步骤
1. 游戏对象设置为LightmapingStatic。
2. 设置Light组件Baking属性。
3. 启用Lighting 面板的Baked GI。
4. 点击Build按钮。（如果勾选Auto 编辑器会自动检测场景的改动修复光照效果）
•Light 组件Baking 属性：烘焙模式
–Realtime仅实时光照时起作用。
–Baked仅烘焙时起作用。
–Mixed 混合，烘焙与实时光照都起作用。
•可以通过Scene 面板Baked 模式查看光照贴图。
Baked GI
•Baked Resolution：烘焙光照贴图分辨率，建议比实时GI 分辨率高10倍。
•Baked Padding：光照贴图中各形状间距，取值2到200。
•Compressed：是否压缩光照贴图，压缩则提高性能，缩小容量，但画质会降低。
•Ambient Occlusion：环境遮挡表面的相对亮度，值越高 遮挡处和完全曝光处区别越大，建议为1。
•Final Gather：选中后提高烘焙质量，但会消耗更多时间。
•Atlas Size：光照贴图尺寸。
General GI
•常规GI设置，同时适用于实时GI与烘焙GI。
•Directional Mode 定向模式：
–Non– Directional 无定向模式，使用1种光照贴图存储 光照信息。
–Directional 定向模式，使用2种光照贴图存储光照信息， 相比之下效果更好，但空间占用更大。
–Direction Specular 定向反射模式，使用4种光照贴图存 储光照信息，效果最好，但占用空间最大。
•除无定向模式外必须运行在GLES2.0与SM2.0以上的设备。
GLES 指OpenGL ES 针对移动端，从iPhone5s 开始支持；
SM 指ShaderModel 针对PC 端，目前大部分显卡支持。
•Indirect Intensity 最终间接光照、反射光照的强度。1为默 认强度，小于1则减低强度，大于1则增大强度。
•Bounce Boost 增强间接光照。
•Default Parameters 高级GI参数。
–Default 默认
–Default –HighResolution高分辨率
–Default –LowResolution低分辨率
–Default –VeryLowResolution非常低的分辨率
烘焙后会产生LightingData（灯光信息，匹配图片）
光照贴图