IC芯片使用的三个层次(硬件工程师水平测评方法之一)

一叶知秋,开口见底,勘误表才是硬件工程师的应用终点。

任何正规集成电路元器件(例如以计算为重点的CPU,和以传输功率为代表的IGBT),都会以数据手册,参考手册和勘误表 这三个主要的文档作为应用工程师与器件之间的接口。

硬件工程师的水平评价可以从多个维度去测量,其中一个侧面观察的方法就是:对接口文档的使用层次:

初级,知道要看数据手册和设计指南,但是总喜欢找中文的看,不习惯看英文的,把参考设计当做圣旨或者说当做救命稻草。

中级:从官网下载原版数据手册,设计指南,认真研读,习惯看英文的,从这两份资料中获取尽可能多的设计信息,注意事项,懂得主要参数的测试标准和测量方法,不盲目信任文档中的信息,明白参考设计,厂家提供的解决方案,不一定是适合自己穿的鞋。

高级:开始发现芯片本身的性能不能满足要求,甚至芯片本身的设计问题,重视勘误表的研读,甚至能调动芯片的原厂设计人员一起讨论,最后能在勘误表中做出一两条贡献。

猜你喜欢

转载自blog.csdn.net/blueoce/article/details/113580861