中国微小半導体設備（上海）有限公司製の5nmエッチング装置が量産準備を完了し、TSMCに納入され、今年下半期に使用される予定であるとの報道もあり、これもまた大きな進歩である。国内のチップ製造産業チェーン。
周知の理由により、現在、チップ製造業界はリソグラフィー装置に最も注目を集めていますが、さまざまな理由により、中国は先進的なリソグラフィー装置の入手が困難に直面しています。中国のチップ製造産業チェーンはこれにひるむことなく、むしろ彼らを通じて、協力して既存の基盤をブレークスルーします。
エッチング マシンは、中国のチップ製造産業チェーンで最も急速に成長しているリンクです。他のリンクは 14nm まで進んだばかりです。フォトリソグラフィー マシンはまだ 28nm で動作しており、エッチング マシンは 7nm プロセスを完了し、現在 5nm に進んでいます。テクノロジーとエッチングマシンは、中国のチップ製造産業チェーンにおいて最も成功した技術革新であると言えます。
実際、エッチング マシンとフォトリソグラフィ マシンは、チップ製造における 2 つの最も重要なリンクのうちの 1 つです。チップ製造では、フォトリソ グラフィ マシンがチップの回路図を描画し、エッチング マシンがフォトリソ グラフィ マシンによって描画された回路図を物理的に変換します。物理的な形状、またはシリコン ウェーハの余分な部分を化学的に除去して、ウェーハの回路を強調表示します。
業界関係者によると、チップ製造におけるフォトリソグラフィー装置のコストは30％近くを占め、エッチング装置のコストは20～27％程度を占めており、エッチング装置はフォトリソグラフィー装置に次ぐ重要なチップ製造装置であるといえる。したがって、中国のエッチングマシンの躍進は、チップ製造における大きな進歩であることがわかります。
中国のチップ製造業界のさまざまな業界は現在、既存の基盤に頼ってチップ製造を発展させようと最善を尽くしているが、チップ生産能力の点では、国内のチップ製造は現在主に14nm以上の成熟したプロセスに基づいて国内需要に対応している。 14nm は国内需要の 70% を満たすことができると信じています。
現在、世界のチップ市場が下降局面にある中、企業はコスト管理をより厳しくしており、より成熟し、低コストで信頼性が高い28nm以降のプロセスを海外で推進している。 2021年、中国の大手チップファウンドリ3社の売上高成長率はTSMCを上回り、第1位となった。
成熟したプロセスがチップ業界で好まれていることを見て、5nmなどの先進的なプロセスを所有するTSMCは現在、中国本土の大手チップ製造会社3社と競争するために28nmプロセスの能力を拡大している。しかし、チップ産業にとって、結局のところ先端技術は未来であり、このため、中国のチップ産業チェーンは依然として先端技術の開発を加速する必要がある。
中国のエッチング装置の進歩は、チップ製造装置が壊れない技術ではないことを証明している。エッチング装置の急速な進歩は、中国のチップ産業チェーンの技術研究開発の加速を促すだろう。中国のチップ製造産業チェーンは、より早期に突破されることが期待できる。現在の足かせは、完全に独立した研究開発を達成することです。
チップ製造産業チェーンにおける中国の躍進に直面して、先進的なリソグラフィー装置を所有するASMLはすでに若干の不安を抱えているが、ASML幹部らは長年、中国からのリソグラフィー装置の出荷制限は世界的なチップの健全な発展には役立たないと述べてきた。 、中国は遅かれ早かれその技術的限界を突破できるだろうし、エッチングマシンにおける中国の躍進は間違いなくASMLの予測を裏付けるものであり、ASMLはまた、より多くの利益を得ることを期待して、リソグラフィマシンを中国に出荷する取り組みを強化し始めている。この市場では。