インテルはついに収益性の夜明けを迎えました。
北京時間7月28日、インテルは2023会計年度第2四半期の財務報告書を発表、データは同社の業績が市場予想を上回ったことを示し、財務報告書の発表後、インテルの株価は2回目の取引で6.6％上昇した。最終的には36.83ドルで取引を終えた。
（出典：フツ・ニウ・ニウ）
過去13年間で最低の四半期売上高を記録し、赤字が続いた2023会計年度第1四半期と比較すると、第2四半期のインテルの売上高減少は緩和し、損失状況を逆転させることに成功し、徐々に回復傾向にある出現中。
注目すべきはインテルのIFS事業の発展動向であり、他の事業が依然として多かれ少なかれ減少傾向にある中、インテルのIFS事業の収益は急拡大しており、全事業の中で唯一上昇している事業である。セグメント。では、IFS ビジネスにおいて、インテルは何が正しかったのでしょうか? 今後の開発において、チップ製造の価値を最大化するにはどうすればよいでしょうか?
業績の低迷も徐々に薄れ、変革のビジョンを掲げるIFSの可能性が少しずつ出てきている？
財務報告書によると、2023会計年度第2四半期のインテルの収益は前年同期比15%減の129億米ドル、純利益は15億米ドルで、第1四半期の損失を取り戻すことに成功した。また、インテルに帰属する一株当たり利益は 0.35 米ドル、売上総利益率は 35.8% となり、前年同期比 0.7 ポイント減少しました。
これに先立ち、インテル自体も市場も第 2 四半期の同社の業績について「楽観的」ではなかったということは言及に値します。インテルの第 1 四半期財務報告書では、第 2 四半期の収益は 115 億～125 億米ドルと見積もられていました。市場の平均推定額は 117 億 5,000 万ドルであり、現在の収益 129 億ドルは「驚き」の業績と言えます。
事業面では、CCGの売上は68億ドル、前年同期比12%減、前月比17.91%増、DCAIの売上は40億ドル、前年同期比17.91%減となりました。 15%、前月比8.11%増、NEXの売上は14億米ドル、前年比38%減、前月比6.67%減、モバイルアイ事業は454米ドルを達成百万ドル、前年同期比1%減、前月比0.87%減、IFSの売上高は2億3,200万米ドルで、前年同期比307%、前月比307%と大幅な増加となった。 96.61%の増加。
Intel の収益が予想を上回るのに貢献したのは、主に CCG、DCAI、および IFS セクターであることがわかります。
（出典：当社有価証券報告書）
具体的には、近年、オンラインオフィスへの配当の薄れや需要の減少などの要因がPC製品の売上に影響を与えており、その結果、インテルの中核事業であるCCGは依然右肩下がりとなっている。しかし、時間の経過とともに、PC の消費者側は若干回復してきました。Canalys のデータによると、2023 年第 2 四半期の世界の PC 出荷台数は 6,210 万台に達し、前年同期比 11.5% 減少しました。過去 2 四半期の出荷台数の 30% 以上の減少と比較すると、その減少幅は大きくなっています。速度が遅くなった。こうした中、CCGの収益も底を打って回復傾向にあります。
PC 市場の衰退による業績への影響を軽減するために、インテルは近年、変革を目指して多くの新しい事業セグメントを開拓してきました。中でも、インテルのチップ業界における開発意欲を担う新たなセグメントとして、IFSの開発は市場から大きな注目を集めています。また、第 2 四半期の最新データからも、IFS 事業の占める割合は小さいものの、その発展は非常に力強く、収益の大幅な増加の背後には巨大な成長市場があることがわかります。
現在、世界のチップファウンドリビジネス市場は1,000億米ドルを超えており、Persistence Market Researchのデータによると、2030年までにファウンドリビジネスの価値は2,000億米ドルを超えると予想されています。チップ製造で主導的な地位を獲得するために、インテルは近年、そのレイアウトを継続的に強化し、ウェハー製造、高度なパッケージング、チップ、およびソフトウェアの観点からシステムレベルのファウンドリサービスを顧客に提供し、より大きな市場を開拓しています。この四半期には、市場需要の更なる解放により、インテルの追加パッケージング取引と IMS ナノ製造ツールの売上が増加し、インテルの IFS ビジネスの急速な発展を推進しました。
ビジネスの改善に加えて、インテルはコストを削減し効率を向上させるための継続的な取り組みにより、収益性も向上しました。財務報告書によると、インテルの第2四半期の営業費用（研究開発、総務、管理）は55億ドルで、前年同期比12％減少した。
第 2 四半期の良好な開発傾向に基づいて、インテルは今後の開発に自信を持っています。同社は、2023年第3四半期の売上高が約129億～139億ドルになると予想しており、最高値はアナリストの前回予想である132億8000万ドルを上回り、推定粗利益率は39.1％で、四半期を上回る水準を達成している。 -四半期の回復。
（出典：当社有価証券報告書）
この観点から見ると、インテルは本格的に業績回復の道を歩み始めたようだ。しかし、同社はまた、サーバーチップの売上高は第4四半期まで回復しないため、年末まですべての事業部門で「低迷が続く」と予想しているとも述べた。インテルの赤字から黒字への転換はまだ初期段階にあることがわかり、持続的な収益性を達成したいのであれば、より成長の余地があり、コスト削減と効率の向上につながる事業からスタートする必要がある。
PC市場の回復が依然として緩やかであることを考慮すると、インテルがこの分野で早期に利益率を拡大することは現実的ではないが、対照的に、IFS事業の強力な発展可能性はすでに証明されている。したがって、Intel のフォローアップ開発の焦点の 1 つはチップ ファウンドリを増やすことであり、これは同社の IDM 2.0 戦略の継続的な実践でもあります。しかし、TSMCやサムスンといった有力企業を前に、インテルはうまく突破できるでしょうか？
IDM 2.0段階のコア作成は大変な作業になっており、業界は再編されると予想されていますか？
長い間、チップ製造能力は業界に対する強力な障壁として、市場競争の焦点の 1 つでした。研究開発能力を強化して自社の優位性を強化し、TSMCやサムスンなどの業界の他の強力な競合他社にさらに挑戦するために、インテルは近年、「コア製造」能力の強化を続けています。このセグメントは、同社の「コアづくり」の野心を象徴するものでもあります。
IFS ビジネスの背後には、より野心的なビジョン、つまり社内工場ネットワークのグローバル化、サードパーティのファウンドリ能力の利用拡大、世界クラスのファウンドリ ビジネスの構築という 3 つの側面が含まれる IDM 2.0 戦略があります。
この戦略の後押しを受けて、インテルは最近動き続けており、まず今年6月に新たなビジネスモデルを発表し、チップ製造事業を独立して運営し、大手ウェーハファウンドリの目標とする利益報告を開始する計画を立てている。さらに財務報告書は、インテルがチップ製造工場を設立するためにポーランド、イスラエル、ドイツにそれぞれ46億ドル、250億ドル、330億ドルを投資することも明らかにしており、この投資規模は以前の米国のチップ補助金法案をも上回るものである。 500億ドル。チップ製造量を増やすという同社の決意は大きいことが分かる。
ただし、高額な投資はリスクも高いことを意味します。一方で、TSMCとサムスンという2大巨人の市場での地位は安定しており、データによると、今年第1四半期の世界のファウンドリー分野におけるTSMCのシェアは60％を超え、サムスンのシェアは大幅に低下したとはいえ、依然として高い水準にある。は12.4%です。対照的に、Intel の競争上の優位性は、レイアウトのわずかな遅れにより顕著ではありません。
一方で、パソコンやスマートフォンなどの家電製品の需要は低迷し続けており、半導体ファウンドリ業界の繁栄も、かつてのボーナス時期のような繁栄ではなくなっています。生産側への主なフィードバックは、生産能力がもはや不足していないことであり、生産額の減少はTSMCやサムスンなどの主要企業の業績の縮小にもつながっている。データによると、2023年上半期のTSMCの収益は前年比3.5%減、純利益は同11.6%減となり、サムスンの第2四半期の収益は前年比22.28%減となった。 、半導体事業の営業利益はマイナス４となり、巨人は大打撃を受けた。
では、複数の課題があるにもかかわらず、インテルはなぜ依然としてトレンドに逆らって拡大することを選択し、IFS ビジネスを独立した事業に分割する計画さえあるのでしょうか?
実際、現在のチップファウンドリの生産サイクルは以前に比べて緩和されており、チップメーカー間の競争も冷却期間に入っており、インテルにとっては生産拡大とエネルギー蓄積のチャンスを与えただけとも言える。
さらに、IFS 部門の分割は、コスト削減と効率向上を目指すインテルの戦略における重要なステップでもあります。インテルは、社内ビジネスユニットがチップ製造ビジネスユニットと「顧客とサプライヤー」の関係を確立すると述べた。これは、インテルの過去の社内チップ生産が収益に変換され、それに対応する利益を生み出すことを意味し、IFS ビジネスユニットは次のように分割される。独立した運営 コストの管理にも役立ちます。インテルが IFS を分割すると、年内に 30 億米ドルのコストが削減され、利益率が 6% 増加することがわかっており、2025 年までに 80 ～ 100 億米ドルの削減が見込まれます。
製造プロセスに関しては、Intel も一定の競争優位性を持っており、同社の 7nm プロセスのトランジスタ密度は 1 平方ミリメートルあたり 1 億 8,000 万個に達し、Samsung の 3nm プロセスをはるかに上回っています。また、財務報告書によると、インテルは4年間の5プロセスノード計画を着々と進めており、現在、インテル7は量産を達成し、インテル4もMeteor Lakeの増産に着手し、 Intel 3、20A、18A もスケジュール通りに実装される予定です。
総合すると、インテルの一連の取り組みには深い考慮事項と利点があります。しかし、前述したように、TSMCやサムスンなどの大手と比較すると、チップ製造におけるインテルの地位は目立たず、TSMCやサムスンも生産拡大などの動きを見せており、例えばTSMCは本土市場での生産ラインの拡張を計画している。サムスンはHBMの生産拡大などに1兆ウォンを投資する計画で、インテルのその後の躍進は不透明感に満ちている。また、初期段階でのIFSの増加と生産拡大の推進は、インテルのコスト圧力が小さくないことも意味している。この場合、IntelはTSMCなどの企業の地位を短期的に揺るがしたいと考えており、業界の再編を促進する期待は薄い。しかし、明らかになったインテルのチップファウンドリビジネスの現状を考慮すると、インテルはIFSを増やし続けることで、より大きなパフォーマンス成長の余地を模索できる可能性がある。
著者: ヘレン
出典: 米国株式研究所