車のインテリジェンスが新たな波を起こす!「セントラルコンピューティングアーキテクチャ」が量産サイクルに入った

中央コンピューティング + 地域制御という新世代の車両電子アーキテクチャは、電動化とインテリジェンス (車載機能) に続く、自動車会社間の新たな競争の焦点となっています。

インテリジェンスの 1.0 段階がスマート ドライビング + スマート コックピットをめぐる戦いであるとすれば、次の 2.0 段階は、参入障壁がより高い世界的な電子アーキテクチャをめぐる戦いとなるでしょう。

中央コンピューティング + 地域アーキテクチャでは、コンピューティング能力が徐々に中央に集中されます。第 1 段階では、同じドメイン内の複数の ECU が 1 つのドメイン コントローラーにマージされます。第 2 段階では、複数のドメイン コントローラーがマージを続け、最終的に形成されます。単一のドメイン コントローラー、中央コンピューティング プラットフォーム + N 地域制御アーキテクチャ。

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中央コンピューティング プラットフォームの部分でも、マルチチップの物理統合 (シングル ボードまたはマルチボード) から単一の超大型コンピューティング パワー チップへの段階を経ています。たとえば、Nvidia、Qualcomm、Black Sesame Smart はそれぞれ独自のソリューションを立ち上げています。

たとえば、Black Sesame Smart が発売した最初のスマートカー クロスドメイン コンピューティング チップ プラットフォームである Wudang シリーズは、コスト効率の高いシングルチップ クロスドメイン コンピューティングを実現できます。シナリオ、さまざまな仕様やセキュリティ要件を組み合わせて使用​​します。

今年6月、Wudangシリーズの最初のC1200チップは業界初のISO 26262 ASIL-D Ready機能安全製品認証を取得し、CMS(電子バックミラー)システム、運転と駐車の統合、車両コンピューティング、インフォテインメントで使用できる、スマート ヘッドライトや車室内認識システムなどのクロスドメイン コンピューティング シナリオ。

全体として、現在の車両電子アーキテクチャは 2 つのタイプに分けられます: 1 つは過渡期に属する中央コンピューティング/制御 + スマート運転/コックピットドメインコントローラーモード、もう 1 つは中央コンピューティング (マルチボードまたはシングルボード)ボード、シングル/マルチチップ) + ゾーン制御モード。

コンピューティング プラットフォームに関しては、移行段階における主流の選択肢は、NXP+Nvidia+Qualcomm です。その中で、NXP の S32 シリーズは市場での主な選択肢となっており、同社は以前、下流の自動車顧客からの S32 に対する需要が予想をはるかに超えて成長し続けていると述べました。

現在、テスラは業界で初めて「中央コンピューティング+地域アーキテクチャ」の導入を完了した自動車会社であり、昨年以来、小鵬汽車や理想汽車などの新興勢力も次々と納入サイクルに入り、さまざまな形態を見せている。段階的な反復 進化する傾向。

その中で、サプライチェーンの一部では、これまで外資主体だった電子アーキテクチャ路線も、自動車会社(特に新興勢力、新エネルギーブランド)主導+現地サプライヤーが協力するモデルに徐々に変わりつつある。 。

たとえば、Xpeng Motors が発表した X-EEA 3.0 アーキテクチャは、中央コンピューティング + リージョナル アーキテクチャ (左右のボディ ドメイン) を採用しており、これは量産され Xpeng G9 に適用されています。その中で、中央コンピューティング部分はコックピットとゲートウェイ通信統合モードを採用していますが、スマートドライビングドメインコントローラーは依然として独立しています。

Li Auto は、L シリーズの NXP S32 プラットフォームに基づく中央制御ドメイン コントローラーを初めて導入しました。これには、電源、本体、一部のシャーシの機能が含まれており、主に本体コントローラーと中央ゲートウェイが統合されています。

同時に、次世代の中央コンピューティング プラットフォーム + 地域コントローラー アーキテクチャが開発されており、スマート コックピット、自動運転、車両制御をさらに統合するために、純粋な電気プラットフォームでリリースされる可能性があります。

Aian、Zhiji、Leap Motorsなどの自動車会社も次々と進捗状況を明らかにしている。

GAC Aianは昨年末、新世代の電気・電子アーキテクチャであるProtossアーキテクチャを正式にリリースし、そのハイエンドブランドHaoboの最初のモデルが初めて発売された。このうち中央演算装置(中央車両制御)はNXPのS32G3プロセッサ(Continental Tier1)を採用し、4つの地域制御装置と連携する。

データによると、GAC の前世代の電子および電気アーキテクチャと比較して、Protoss アーキテクチャの計算能力は 50 倍、データ転送速度は 10 倍、ワイヤリング ハーネス回路の数は約 40% 削減されました。となり、コントローラーの数が約20個削減されました。

業界関係者の評価によると、「現在、ほとんどの自動車会社の世代構造は真の車両集中構造ではない。次世代は完全な車両集中構造に進化し、中央コンピューティングの度合いはさらに高まるだろう」という。

7月31日、ゼロビームテクノロジーの最初のクロスドメイン融合中枢頭脳であるZXD1が志知汽車に無事納入され、これはまた、ゼロビームの最初の中枢頭脳が正式に量産および開発の重要な段階に入ったことを示した。

公開情報によると、「マルチドメインとマルチモジュールの統合により、車両全体の独立したドメイン コントローラーの数を大幅に削減し、車両全体の開発コストを削減できます」とのことで、このシステムにはゼロビーム セルフが装備され、展開されています。 -サービス指向のSOAソフトウェアアーキテクチャに基づいて開発されたスマートカーOSは、アプリケーションソフトウェアの迅速な導入と適応の反復を実現します。

現在、このハードウェア セットは、Yanfeng Visteon の子会社である Jiangsu Tianbao によって生産されており、SAIC へのゼロビーム コックピット ドメイン コントローラーのサプライヤーおよびコックピット エンターテイメント コンソールの主要サプライヤーでもあります。

そして昨日、Leapmotor は業界で初めて、集中統合されたスーパーコンピューティングとプラットフォームの柔軟な共有をサポートする第 3 世代の集中統合電子電気アーキテクチャ (LEAP3.0) もリリースしました。このソリューションは他社と比較して、コストパフォーマンスの異なる複数のオプションを提供しているのが特徴です。

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このうち、「標準ソリューション」は Qualcomm 8155+NXP S32G ミッドレンジ (統合パーキング、独立スマート運転)、ミッドレンジ ソリューションは Qualcomm 8295+NXP S32G ハイエンド (統合 L2/L2+ スマート運転)、 「ハイエンド ソリューション」は、Qualcomm 8295 + NXP S32G ハイ コンフィギュレーション + Nvidia OrinX (統合 L2、独立したハイエンド インテリジェント ドライビング) です。

公式データによると、このアーキテクチャは、コントローラーとワイヤーハーネスの点でも大幅に最適化されていると同時に、データ帯域幅と電源管理モードを拡大してシステム間の相互作用をより効率的にしています。

現時点では、この最新世代の電子および電気アーキテクチャは、社内コードネーム B11 と呼ばれるゼロ ランの次期新型モデルに適用され、今年のミュンヘン オート ショーで発表される予定です。

さらに、Leap Motorはサプライヤー(Leap MotorとDahuaの合弁会社Hua Ruijie)として、部品、ソフトウェアから完成車に至る4つの協力方式を含む技術サービスを引き続き他ブランドに提供していく。

別の大手新エネルギーブランドであるBYDも、マルチドメインコンピューティング+地域制御アーキテクチャの大規模レイアウトに基づいており、中央コンピューティングプラットフォーム+ドメイン制御制御アーキテクチャを備えた高度に調整された電子システムを間もなく発売する予定です。 Yisifang テクノロジー プラットフォーム (モデルを参照)、電気アーキテクチャ。

Gaogong Intelligent Vehicle Research Instituteの見解では、コックピットとインテリジェント運転上位ソフトウェアのブランド差別化ニーズを考慮すると、基礎となる車両電子アーキテクチャ(消費者と比較するとブラックボックス)の技術的認可が次のステップになる可能性があります。 . 定期的な業界の主流トレンド。

中央コンピューティングと地域アーキテクチャーが従来のサプライチェーンに与える影響は、これまで完成車に異なる ECU を提供していたサプライヤーが、新たな再編サイクルに入り始めることです。たとえば、従来のボディおよびゲートウェイのサプライヤーは、コックピット ドメイン コントローラーとセントラル ドメイン コントローラーのサプライヤーに徐々に置き換えられるでしょう。

たとえば、SAICを例にとると、ゼロビームソリューションがグループ内の複数のブランドによって完全にカバーされている場合、ユナイテッド・オートモーティブ・エレクトロニクス、南京天慶、華東汽車電気などの元のボディおよびゲートウェイのサプライヤーが置き換えられることを意味します。 . 「掃き出す」。

Xiaopeng Motors や G9 などの新モデルの発売では、以前の中央ゲートウェイ (サプライヤー: Jingwei Hengrun) が中央ドメイン コントローラーに統合され、Jingwei Hengrun も Flextronics や Hangsheng などのサプライヤーに置き換えられました。

Jingwei Hengrun は、伝統的なマルチカテゴリーのボディ電子 ECU サプライヤー (分散アーキテクチャの下でほぼすべてのボディモジュールを開発および量産) として、代表的な代表者として、自社の製品ラインが徐々に新世代に置き換えられるという危機に直面します。将来の電子アーキテクチャの発展。

このため、Jingwei Hengrun は 2022 年にコックピット事業部門を設立し、インテリジェント運転 + インテリジェントコックピット + ボディドメイン制御の完全なレイアウトを完成させ、会社の中核的な競争力を強化しました。

同様のレイアウトでDesay SVもあります。同社は数年前から社内事業構造の再編を進めており、その中でスマートコックピット事業では、独自の車載インフォテインメントシステム、車体情報・制御システム、運転情報表示システムを統合した。

以前は、Desay SV のボディ分野 (ボディ エレクトロニクス) 分野における強みは比較的弱く、2020 年の財務データによると、ボディ エレクトロニクスは同社の総収益の 4.87% しか占めていませんでした。2022年に、インテリジェントボディドメイン制御プラットフォームの最初のプロジェクトが量産段階に入り、同時にプラットフォーム2.0の研究開発段階に入る。

同社は、車体制御の複数モジュールの開発、試験能力の確立、研究開発への継続的な投資を通じて、車体分野の製品ラインにおける同社の競争力を強化し、スマートコックピット市場での主導的地位を維持するのに役立つと述べた。 。

また、セントラルコンピューティング+リージョナルアーキテクチャを中心に、高性能MCUが新たな市場の焦点とも呼ばれています。ルネサスやNXPに加え、Xinchi Technologyなどのチップメーカーも参入している。

たとえば、Xinchi Technology の G9 シリーズでは、最新の主力製品 G9H は、次世代の高性能セントラル ゲートウェイ、オンボード コンピューティング ユニット、クロスドメイン コントローラーなどのアプリケーション シナリオを対象としています。

シングルコア G9X およびクアッドコア G9Q/G9V と比較して、G9H は 6 コア Cortex-A55 を使用しており、コアの数が増加するだけでなく、メイン周波数が 1.4 GHz から 1.8 GHz に増加し、全体の A-コアパフォーマンス。

A コアのパフォーマンスを向上させる一方で、G9H には、G9X および G9Q/G9V の 1 ペアのデュアルコア ロックステップ Cortex-R5F CPU から 3 ペアのデュアルコア ロックステップ Cortex まで、より多くの R コアも搭載されています。 - 同時に 3 つの CPU を実行できる R5F CPU、AutoSAR システム。

さらに、G9H は Xinchi が独自に開発した SDPE パケット処理エンジンをサポートしており、CAN FD、LIN、イーサネット間のメッセージ、パケット、信号の転送を容易にします。同時に、G9H には国家機密基準を満たす高性能 HSM が内蔵されています。

同時に、今年の上海モーターショー中に、Xinchi Technology は、中央コンピューティング ユニット、4 つの地域コントローラー、およびシャーシおよび電源統合コントローラーで構成される第 2 世代中央コンピューティング アーキテクチャ SCCA2.0 も正式にリリースしました。中央コンピューティング アーキテクチャ。

Gaogong Intelligent Automobile Research Instituteのモニタリングデータによると、国内の大手自動車会社のほとんどとTier 1は現在、中央コンピューティング+地域制御プラットフォームソリューションを事前研究中または実装しようとしており、サプライチェーンを新たなサイクルに突入させています。品質の向上とアップグレード。

従来の自動車エレクトロニクス(特にさまざまな単機能 ECU)メーカーにとって、2.0 サイクルは容赦のない再編と統合の段階でもあり、多くの製品が市場から完全に撤退します。

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転載: blog.csdn.net/GGAI_AI/article/details/132055316