2023 年7 月 11 日、中国、上海——Xihe Semiconductor は、高速デジタル シグナル インテグリティおよびパワー インテグリティを正式にリリースしました。知的財産 (SI/PI) EDA2023 ソフトウェア セットは、高度なパッケージングおよび高機能の分野における多くの重要な機能とアップグレードをカバーしています。スピードデザイン。
先月の国際マイクロ波展示会IMSでのRF EDAソリューションの2023年バージョンのリリースに続き、新和半導体は、高度なパッケージング用の2.5D/3Dシグナル・インテグリティおよびパワー・インテグリティを含む、EDA製品の全範囲の残りの2023年バージョンをリリースしました。 . 性的シミュレーションのほか、3D EM 電磁シミュレーション プラットフォーム、マルチフィールド協調シミュレーション、高速システム シミュレーションの 3 つのプラットフォームを備えています。
リリースのハイライト
2.5D/3D高度なパッケージング SI/PI シミュレーション
Metis 2023 は、2.5D および 3DIC の高度な実装に特化して設計された SI/PI シミュレーション プラットフォームで、2.5D および 3DIC 実装の設計解析を容易に実現できます。今回のバージョンアップでは、伝送線路とインターポーザのパラメトリックテンプレート機能を導入し、伝送線路とインターポーザ配線の事前シミュレーション解析・評価を迅速に実行できるようになりました。その他の新機能には、TSV アレイ チャネル シミュレーションによるスルーシリコンによるレイアウト編集、自動完全電気導体 (PEC) ポートの追加、チップ パッケージのバンプやワイヤ モデリングなどのスタックアップ機能などがあります。さらに、2.5D および 3DIC パッケージの電力整合性を迅速に評価するための包括的な PI AC 解析もサポートしています。
3D EM電磁シミュレーションプラットフォーム
- Hermes 2023 は 、チップ、パッケージ、回路基板、コネクタなどの任意の 3D 構造に適した電磁シミュレーション プラットフォームです。フル 3D モデリングおよびシミュレーション機能をサポートし、Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D の 3 つの主要なプロセスが含まれています。サポートチップ、パッケージおよびボードレベルの電磁シミュレーション、純粋な3D構造電磁シミュレーション、RLGC寄生パラメータ抽出機能。Hermes プラットフォームには、FEM3D 全波電磁界シミュレーション エンジンと X3D RLGC 寄生パラメータ ソルバーが組み込まれており、適応メッシュ分割と XHPC 分散シミュレーション技術と連携して、効率的で使いやすいシミュレーション プロセスと高精度のインテリジェント ソリューション機能を実現します。 。
多分野協調シミュレーションプラットフォーム
- Notus 202 3 は 、高速設計におけるチップ/パッケージ/ボードレベルの SI/PI 協調解析、トポロジ抽出、および電熱応力解析のためのプラットフォームです。信号、電源、温度、応力が定義された仕様要件を満たしているかどうかをシミュレーションを通じて迅速に解析できるため、ユーザーの設計反復に便利であり、熱解析結果に基づいて熱応力解析を実行できます。Notus のシミュレーションはプロセスベースの操作に基づいており、使用とセットアップが簡単で、ユーザーの敷居を低くします。また、豊富な結果、レイアウトベースのカラーマップ表示、およびホットスポット表示により、ユーザーは問題を迅速に特定することができます。
高速システムシミュレーションプラットフォーム
- ChannelExpert 2023 は、 高速システムの時間領域および周波数領域のフルリンク分析プラットフォームです。高速チャネルの信号整合性の問題を評価、分析、トラブルシューティングするための、高速、正確かつ簡単な方法を提供します。IBIS/AMI モデルのシミュレーション、AMI モデルの作成、GUI、スケマティック ダイアグラム編集と同様の操作をサポートします。これにより、エンジニアは高速チャネルを迅速に構築し、チャネル シミュレーションを実行し、チャネルのパフォーマンスが仕様を満たしているかどうかを確認することができます。新バージョンの主な機能は、標準AMIモデルの作成、JEDEC規格に準拠したDDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5Xシミュレーションレポートの出力など。さらに、ChannelExpert には、統計、COM、DOE、Yield、MC などの解析モジュールなどの高度な回路解析機能も含まれています。
コアと半導体について
Xinhe Semiconductor は、電子設計自動化 (EDA) ソフトウェア ツールの研究開発に従事するハイテク企業であり、シミュレーション主導の設計により、IC、パッケージング、および IC を含む完全に独立した知的財産権を備えた業界チェーン全体をカバーする EDA ソリューションを提供しています。新世代の高速および高周波スマート電子製品の設計を強化および加速することに特化した高度なテクノロジーと高度なパッケージングをサポートし、5G、スマートフォン、モノのインターネット、人工知能などで広く使用されています。データセンター。
新和半導体の自己革新による次世代統合受動デバイスIPDプラットフォームは、高集積、高性能、小型化を特徴としており、モバイル端末、IoT、HPC、自動車エレクトロニクスなどの顧客に一連の統合受動チップを提供しており、累積出荷されています。 20億枚以上を出荷しており、世界のIPDフィルターの主要サプライヤーの1つとしてYoleによって選ばれました。
2010 年に設立された新和半導体は、張江市、上海に運営および研究開発本部を置き、蘇州、武漢、西安に研究開発サブセンターを置き、シリコンバレー、北京、深セン、成都、西安に販売および技術サポート部門を置いています。と。