grabando
El grabado es un proceso en la fabricación de dispositivos semiconductores que utiliza productos químicos para eliminar selectivamente porciones específicas de una capa depositada. El grabado es muy importante para el rendimiento eléctrico del dispositivo. Si se producen errores durante el proceso de grabado, la oblea de silicio se desechará y será difícil recuperarla, por lo que se debe llevar a cabo un estricto control del proceso. Cada capa de un dispositivo semiconductor se somete a múltiples pasos de grabado. El grabado generalmente se divide en grabado por haz de electrones y fotolitografía. La fotolitografía tiene altos requisitos en cuanto a la planitud del material, por lo que requiere un alto grado de limpieza. Sin embargo, para el grabado con haz de electrones, la resolución es mucho mejor en comparación con la fotolitografía porque la longitud de onda de los electrones es extremadamente corta. Como no se requiere máscara, los requisitos de planitud no son altos, pero el grabado con haz de electrones es lento y el equipo es caro.
Frascos de grabado en el laboratorio.
Para la mayoría de los pasos de grabado, partes de la capa superior de la oblea están protegidas por una "máscara" que no se puede grabar, lo que permite eliminar selectivamente partes específicas de la capa. En algunos casos, el material de la máscara es fotorresistivo , lo que es similar al principio utilizado en la fotolitografía . En otros casos, la máscara de grabado debe ser resistente a ciertos productos químicos y se puede utilizar nitruro de silicio para crear dicha "máscara".
referencias
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. Electronic Industry Press. 2005: 404. ISBN 7-5053-9493-2.
- Jaeger, Richard C... Upper Saddle River: Prentice Hall, 2002. ISBN 0-201-44494-7 Compruebe
|isbn=el valor (Ayuda). - Ibid, "Procesos para Sistemas MicroElectroMecánicos (MEMS)"
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