EtherCAT은 2003년 독일 BECKHOFF Automation Company에서 제안한 실시간 산업용 이더넷 기술입니다. 고속 및 높은 데이터 효율성이 특징이며 다중 장치 연결 토폴로지를 지원합니다. 슬레이브 스테이션 노드는 전용 제어 칩을 사용하고 마스터 스테이션은 표준 이더넷 컨트롤러를 사용합니다.
EtherCAT은 산업용 이더넷 기술이며 대부분의 애플리케이션 시나리오는 서보 모터입니다. 이더넷 기반 기술이기 때문에 EtherCAT은 CAN 버스보다 훨씬 빠릅니다. EtherCAT은 100M의 속도에 도달할 수 있는 반면 CAN은 1M에 불과합니다. 또한 EtherCAT은 낮은 대기 시간과 정확한 동기화의 특성도 가지고 있습니다.
인더스트리 4.0이든 사물 인터넷이든 장치와 서버 간의 높은 수준의 네트워킹과 강력한 통신 기능이 필요합니다. EtherCAT은 상대적으로 성숙한 산업용 이더넷 필드 버스로, 모션 제어 분야 전용입니다. 기존의 산업용 필드버스와 비교하여 EtherCAT은 높은 안정성, 높은 실시간 성능, 높은 통합, 강력한 확장성 및 쉬운 설치와 같은 많은 장점을 가지고 있으며 기존 이더넷 솔루션의 시스템 한계를 극복하고 산업 제어.
EtherCAT 제어 시스템은 일반적으로 HMI/WEB 인터페이스 시스템, 마스터 스테이션 컨트롤러, 여러 슬레이브 스테이션 컨트롤러 및 서보 모터로 구성됩니다. HMI/WEB 인터페이스 시스템은 제어 명령을 보내고 인간-기계 인터페이스를 표시하는 데 사용되며, EtherCAT 마스터 스테이션은 일반적으로 임베디드 하드웨어, 실시간 Linux 시스템 패칭 및 EtherCAT 마스터 스테이션 소프트웨어 및 마스터 스테이션의 통신으로 구현됩니다. EtherCAT은 이더넷 카드를 통해 구현됩니다. EtherCAT 통신은 마스터 스테이션 컨트롤러와 슬레이브 스테이션 컨트롤러 사이에 채택되어 폐쇄 루프 서보 시스템의 실시간 제어 및 실시간 데이터 전송을 실현할 수 있습니다.
EtherCAT 제어 시스템 아키텍처
MYC-YT507H 코어 보드의 마스터 컨트롤러를 기반으로 소프트웨어 부분은 Preempt_RT 실시간 패치를 커널에 적용하고 EtherCAT 오픈 소스 마스터 소프트웨어 IGH를 이식하여 보다 지능적인 EtherCAT 마스터 제어를 실현할 수 있습니다.
데이터 통신은 T507-H의 오리지널 기가비트 일반 이더넷 인터페이스와 WEB MES 시스템을 통해 이루어지며, 오리지널 100M 전용 EtherCAT 인터페이스는 EtherCAT 통신을 위해 슬레이브 스테이션 서보 드라이브와 통신하여 실시간으로 서보 모터를 제어하고, RS485 인터페이스는 직렬 센서 장치는 온도 및 압력과 같은 데이터를 수집하고 디지털 신호의 입력 및 출력은 DI/DO 인터페이스를 통해 연결됩니다. T057-H는 기본적으로 CAN 기능을 지원하지 않기 때문에 SPI to CAN; 또한 인간-기계 인터페이스 또는 디스플레이와의 인터페이스 통신을 위해 HDMI 인터페이스가 제공됩니다.
MYC-YT507H 코어 보드 기반 마스터 스테이션 컨트롤러
MYC-YT507H 코어 보드는 가장 엄격한 품질 기준, 초고성능, 풍부한 주변 자원, 높은 비용 성능 및 긴 납기를 갖춘 국산 자동차급 프로세서 Quanwin T507-H를 채택했습니다. 고성능 스마트폰 장치에 필요한 코어 보드 요구 사항.
밀 MYC-YT507H 코어 보드
Ø슈퍼 컴퓨팅 성능: 쿼드 코어 Cortex™-A53 CPU, 1.5GHz 메인 주파수, G31 GPU 장착, 4K@60FPS H.265 비디오 디코딩 지원, 4K@25FPS H.264 비디오 인코딩 지원;
Ø풍부한 멀티미디어 지원: LVDS, HDMI, RGB 및 CVBS 4개의 디스플레이 출력 인터페이스 지원, 듀얼 스크린 동시 디스플레이, 듀얼 스크린 다른 디스플레이를 지원하여 멀티 스크린 애플리케이션 시나리오의 요구 사항 충족, MIPI CSI, DVP 카메라 입력 지원,
Ø 풍부한 주변 장치 확장: 듀얼 네트워크 포트, 4개의 USB2.0 인터페이스, 1개의 SPI, 5개의 UART 및 2개의 SDIO를 지원합니다.
Ø신뢰할 수 있는 품질: 온보드 Allwinner T507-H 프로세서, PMIC 전원 관리 칩, LPDDR4, eMMC, 코어 보드 PCB 크기 43mmx45mm, SMD 패키지, 10층 PCB 보드 침수 금 공정, 견고하고 신뢰할 수 있습니다.
밀 지원 M YD-YT507H 개발 보드
