El 14 de marzo, se llevó a cabo con éxito en UTS la actividad de intercambio técnico "Innovación inalámbrica de MediaTek y Quectel", copatrocinada por Quectel, MediaTek y la Universidad de Tecnología de Sydney (UTS).
Este evento se centró en los últimos desarrollos en 5G, Wi-Fi, loT, GNSS y otras tecnologías.Expertos y académicos de Quectel, MediaTek y UTS demostraron las últimas innovaciones y casos de investigación en la industria, atrayendo a los principales operadores de comunicaciones locales, clientes, Desarrolladores y estudiantes participaron activamente.
Académicos y expertos se reunieron para discutir el desarrollo y la aplicación de la tecnología inalámbrica
Durante el evento, el director de la escuela de la UTS, Eryk Dutkiewicz, pronunció un discurso de bienvenida. El profesor titular de la UTS, el Dr. Ying He, compartió el aprendizaje automático en la comunicación inalámbrica.
Como uno de los organizadores de este evento, el director de productos de Quectel, Wei Lai, presentó en detalle los productos 5G de Quectel basados en la plataforma MediaTek. El equipo de Quectel Australia, Michael Yang, brindó una introducción detallada al módulo Quectel GNSS basado en la plataforma MediaTek.
Shi Junyan, gerente sénior de MediaTek, y expertos técnicos relacionados ofrecieron una introducción detallada sobre su diseño en los campos de 5G CPE, RedCap, GNSS, informática perimetral y soluciones CE/BB/Auto Wi-Fi.
Quectel se une a MediaTek para explorar conjuntamente el mercado 5G FWA
En los últimos años, con la mejora cada vez mayor de la infraestructura global 5G y el rápido crecimiento de la demanda de conexiones de banda ancha de alta velocidad por parte de las personas, el mercado 5G FWA (acceso inalámbrico fijo) se ha expandido rápidamente. Los módulos 5G de Quectel basados en la plataforma de chips MediaTek pueden potenciar de manera eficiente el mercado FWA y se han utilizado ampliamente en todo el mundo. Frente a los mercados globales de FWA e IoT, muchos fabricantes ODM/OEM están cooperando actualmente con Quectel en los módulos MediaTek 5G.
作为全球第四大无晶圆厂半导体公司，随着5G CPE需求提升，MediaTek推出了性能领先的SoC套片方案，无需调试USB/PCIe接口驱动，使得性能不受限制、吞吐速率更高。此外，MediaTek还提供配套蜂窝的Wi-Fi套片，优化了频率干扰问题，实现蜂窝与Wi-Fi共存，使成本更具竞争力。继此前率先推出的面向 FWA市场的SOC芯片平台T750后，MediaTek还于去年推出了第二代无线宽频解决方案T830 平台。
基于MediaTek芯片平台，移远通信先后开发了基于T750平台的RG500L 和基于T830平台的RG620T两大系列5G模组，其中最新推出的RG620T不仅能提供超高的5G网络速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7连接等先进特性，还采用了创新方案，在天线频段设计、Flash memory、QuecOpen上继续推陈出新，充分满足5G FWA市场对高性能灵活配置5G终端的急迫需求，广泛应用在FWA、移动宽带设备、工业自动化等场景。
当前，移远通信基于MediaTek平台的5G模组产品在全球范围内的多个场景得到了广泛应用，针对该系列产品，移远通信设立了专门的研发和技术支持团队，聚焦产品质量和开发周期，为全球客户提供快速、专业的支持和服务。
聚焦GNSS领域，多款定位模组相继推出
除了无线通信领域，移远通信和MediaTek在GNSS等领域也有着深入的合作。基于达发（Airoha）AG3352和AG3335芯片平台，移远通信分别推出了GNSS定位模组LC76G和LC29H。
LC76G是一款外形紧凑的单频超低功耗GNSS 模组，能够快速提供精准的位置定位服务，可助力终端设备将定位精度提高至1.5米内，适用于可穿戴式个人追踪器、野生动物和牲畜追踪器、收费标签、便携式集装箱追踪器、共享出行以及低成本资产追踪等场景；LC29H是移远通信的双频段高精度组合导航定位模组，支持RTK、DR技术，能够提供厘米级别的定位服务，可以满足无人机、割草机、农机、共享等场景的厘米级定位需求。
作为物联网模组和芯片领域的领导者，移远通信和MediaTek接下来将继续深入合作，持续丰富产品种类，推出更多高性能的、符合新标准和市场趋势的模组产品，满足日益增长的用户需求。与此同时，移远通信将紧跟5G、Wi-Fi、GNSS等技术发展的步伐，携手MediaTek等合作伙伴，不断创新，为千行百业的数智化转型贡献力量。