¿Cuáles son las ventajas de la tecnología de integración de procesos sin silicio de temperatura ultrabaja de Rouyu Technology?

El 13 de mayo, Liu Zihong fue invitado a ser el invitado de apertura de la cumbre CLEO 2020 y dar un discurso.
　　
　　CLEO es la cumbre académica más importante del mundo en el campo de la ciencia optoelectrónica, que cubre todos los aspectos de la óptica aplicada, como la investigación básica, la innovación científica, la tecnología aplicada y la exhibición de productos. El hecho de que Liu Zihong se convierta en el invitado de apertura sin duda muestra la afirmación de la industria sobre él y la tecnología Rouyu.
　　
　　En la cumbre, Liu Zihong presentó la aplicación de la tecnología de integración de procesos sin silicio de temperatura ultrabaja (ULT-NSSP) en la tecnología Rouyu. También declaró que "Royole Technology ha realizado la plataforma" Flex + "que integra la tecnología electrónica flexible ULT-NSSP con el sistema operativo, software y hardware, y ha proporcionado a los clientes de seis industrias principales soluciones + flexibles, incluidos terminales móviles inteligentes, "Transporte inteligente, medios de entretenimiento, moda deportiva, educación inteligente para el hogar y la oficina". Liu Zihong enfatizó: "Lo que está haciendo Rouyu Technology, en resumen, se basa en la tecnología ULT-NSSP y en la capacidad de producción de pantallas y sensores totalmente flexible. La "innovación básica de productos"
　　
　　pertenece a los semiconductores. En comparación con la tecnología de polisilicio de pantalla flexible (LTPS) de Samsung y BOE, no vale la pena mencionar ULT-NSSP, pero su fuerza no puede subestimarse. LTPS se usa ampliamente y sus desventajas son obvias. El alto costo, el bajo rendimiento y la flexión de la pantalla que no puede cumplir con las expectativas del consumidor son dolores de cabeza para los fabricantes. Comparado con esto, ULT-NSSP tiene mayores ventajas, que pueden permitir la producción general. El proceso se simplifica en gran medida, el costo de inversión del equipo se reduce en gran medida, la tasa de rendimiento se mejora significativamente y la confiabilidad de doblado del producto es extremadamente fuerte.
　　
　　Sin embargo, el ULT-NSSP utilizado por Rouyu sigue siendo una tecnología de "nicho" en comparación con la tecnología de polisilicio utilizada por Samsung y otros. Mucha gente está esperando ver este campo experimental, y el próximo FlexPai2 es un resultado importante de su tecnología.