1. Los dos paquetes más comunes: paquete de componentes de clavija y SMT (tecnología de montaje en superficie).
Paquete DIP dual en línea
Paquete de soporte de chip Paquete de componentes SMT
2. Número de paquete de componentes
Tipo de componente + distancia de la almohadilla (número de almohadillas) + dimensiones del componente.
3. Película de soldadura y máscara de soldadura
Película de fundente de soldadura: Top Solder, recubierto en la almohadilla, para mejorar la capacidad de soldadura, en la placa verde hay un círculo de color claro un poco más grande que la almohadilla.
Máscara de soldadura: máscara de pasta inferior. Para adaptar la placa a la soldadura por ola, etc., la lámina de cobre del área sin soldadura de la placa no debe estañarse, y se debe aplicar una capa de pintura a todas las partes, excepto a la almohadilla para evitar estas partes. En lata.
4. estructura de PCB
Una PCB común está compuesta de material de plexiglás recubierto de cobre o una capa de lámina de cobre unida al material de resina.
5. Almohadilla estañada de orificio pasante
6. En PADS Logic, hay cuatro bibliotecas según el contenido.
Biblioteca de componentes (partes) .p: visualización gráfica de componentes en el diagrama esquemático, incluidos los atributos relacionados de los componentes, como pines, compuertas, atributos lógicos, etc.
Biblioteca de empaque (calcomanías) D: Gráficos de empaque de PCB de componentes;
Biblioteca de gráficos (Líneas) .l: almacena datos gráficos generales en la biblioteca, como el logotipo de la empresa, etc.
Biblioteca lógica CAE (lógica). C: representación esquemática de componentes, como AND, NAND y otras unidades funcionales.
7. Cristal activo y cristal pasivo.
Oscilador de cristal activo: oscilador. El oscilador de cristal activo tiene 4 pines y es un oscilador completo.Además del cristal de cuarzo, también hay transistores y componentes de resistencia-capacitancia, por lo que el volumen es grande. Hay muchos tipos de osciladores de cristal activos, y la definición del pin de cada modelo es diferente, y el método de conexión también es diferente. Hay un punto marcado como 1 pie, y en sentido antihorario (pin hacia abajo) es 2, 3, 4 respectivamente. Uso común: un pie está flotando, dos pies están conectados a tierra, tres pies están conectados a la salida y cuatro pies están conectados al voltaje.
Oscilador pasivo de cristal: cristal. Un oscilador de cristal pasivo es un componente no polar con dos pines. Necesita un circuito de reloj para generar una señal oscilante, y no puede oscilar por sí mismo. El circuito de reloj es necesario para generar la señal de oscilación, que no puede oscilar por sí sola. El oscilador de cristal pasivo necesita un oscilador DSP en el chip. Hay un método de conexión recomendado en la hoja de datos. El oscilador de cristal pasivo no tiene problemas de voltaje, y el nivel de señal es variable, es decir, se determina de acuerdo con el circuito de arranque. El mismo oscilador de cristal se puede aplicar a una variedad de voltajes y se puede usar para DSP con diferentes requisitos de voltaje de señal de reloj. Y el precio suele ser bajo, por lo que para aplicaciones generales, si las condiciones lo permiten, se recomienda el uso de cristales, que es especialmente adecuado para productores con grandes líneas de productos y grandes lotes.
De: https://www.cnblogs.com/510602159-Yano/p/3871059.html
8. Conversión entre unidades de capacitancia:
1F = 1000mf
1mf = 1000uf
1uf = 1000nf
1nf = 1000pf
9. tamaño del paquete
La relación entre el tamaño del paquete y el poder:
0201 1 / 20W
0402 1 / 16W
0603 1 / 10W
0805 1 / 8W
1206 1 / 4W
Correspondencia entre el tamaño del paquete y el paquete:
0402 = 1.0mm * 0.5mm
0603 = 1.6 mm * 0.8 mm
0805 = 2.0mm * 1.2mm
1206 = 3.2mm * 1.6mm
1210 = 3.2mm * 2.5mm
1812 = 4.5 mm * 3.2 mm
2225 = 5.6 mm * 6.5 mm
10. pcs = pieces Abreviatura en inglés, que significa piezas, piezas, bloques y piezas.