电磁兼容性

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一、电子产品设计需要考虑的三个因数

气候环境、机械环境、电气环境。

二、EMC是什么?

EMC(Electro Magnetic Compatibility)即,电磁兼容性,是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。通俗是指电器回路中由于各种不同原因产生的杂波,这些杂波不仅对电器回路的正常运转有妨害,而且其辐射对人体有一定害处,所以各国(尤其是欧盟)对此有各种规定,既电磁兼容性。EMC的两个要求:

(1)设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值。(EMI)

(2)设备对所有环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。(EMS)

三、EMC痛点

EMC问题存在于所有电子产品

我国电子产品EMC形式严峻,发展迅速。EMC是个涵盖多学科的技术,包括:电磁场基本理论、无线电技术基本理论、微波技术、微电子技术、计算机技术、通信和网络技术、新材料技术。

具有辐射危害。

四、EMC解决办法

我们的电子产品电磁辐射问题应该怎么解决呢?

针对EMC的2个要求,工程上的解决方法也是针对每个方面的特性进行:(1)改良电子设备中的电路设计,采用滤波器件、不同特性元器件分开布局(局部增加屏蔽罩、粘贴金属箔、也有采用金属编织网等方法)

(2)在整个电子设备外壳就具有高电磁波发射能力的电路和器件周围,喷涂导电涂料、镀一层导电金属箔、增加电磁波吸收材料。

(3)从小型手持装置到大型屏蔽室的各种场合,在有滑动摩擦,能较好的用于屏蔽材料放置于屏蔽体的顶部或侧面,容量和闭合压力有限的场合,并要求良好的贴合性的高性能屏蔽场合,应用屏蔽铍铜簧片、导电泡棉等材料。

(4)在小型及设计复杂的电子通讯设备,如手机、平板电脑、基站滤波器、射频模块、汽车中控系统等等所有会产生电磁波干扰的环境中应用FIP(Form-In-Place)点胶技术。

(5)在设计空间狭小,需要解决EMI电磁屏蔽材料接地、电气连接、机械缓冲等问题的TV、手机、平板电脑、相机、导航、MP3、显示器等产品的信号线或接地线上应用SMT贴片泡棉。

五、EMI电磁屏蔽材料特性

目前主流的电磁屏蔽解决方案材料有:

六、电磁屏蔽市场概况

七、电磁屏蔽材料发展趋势

材料结构优化,改进成型工艺,采用新型的科技技术(例如纳米技术、非晶化技术等)制备电磁屏蔽性能更好的电磁屏蔽材料:

采用绿色技术,复合化技术,开发低成本、无污染、低密度、高性能的适应复杂电磁环境需要的新型材料;

功能化与结构化相结合,既能实现电磁屏蔽功能,又能实现工程结构承重的带有“智能化”特性的屏蔽材料。

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