指令集架构如：ARMv5、ARMv6、ARMv7-A/R、ARMv8-A [28]
ARM内核如：ARM7、ARM9、ARM11（v6)、到cortex-A7、A8、A9、A12、A15（v7-A/R)、到cortex-A53、A57（V8）、A72、A73。缓存(cache)就是在内核中的[4]。这些内核又名公版架构，即ARM推出的通用的架构。
SoC芯片如：高通（Qualcomm）的骁龙（Snapdragon）820、821，835；麒麟950（4XCortex-A72+4XCortex-A53）、960（4*Cortex-A73+4*Cortex-A53）；联发科的HelioX20、X25、X30；三星的Exynos8890、7420、5433等。还有如STM32（基于ARM cortex M3内核）
再次，现在我们口中所说的处理器，已经不是过去那种单指cpu的年代了，确切的说应该是指SoC。SoC（System on Chip）： 称为系统级芯片，也称为片上系统，意指它是一个产品，是一个有专有目标的集成电路，其中包含完整系统并嵌入软件的全部内容。官方定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器（或者片外存储接口）集成在单一芯片上。——简单的比喻一下，如果把CPU看成人体的大脑，那么SoC就是我们人的身体总成（还要包括各种器官、组织）。即GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解码器、音频处理器、Memory控制器、传感器处理单元，以及DDR、Flash、显示接口、Camera接口、射频RF、USB等对外接口。要把这些元器件集成在一起，构成一个整体。而且还要保证各个元器件之间能够协调、稳定的运行，这样的设计技术所投入的研发费用并不是每个厂商能够接受的[2]。
ARM公司本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售，而是通过向其它芯片厂商授权设计方案，来获取收益。——举个例子，如果处理器相当于一栋完整的建筑， ARM就像是建筑的框架，至于最后建造出来的房子长什么样，舒适度如何，就是由处理器厂商自己决定了。但是采用相同架构的处理器，性能基本上已经锁定在一定的范围之内，不会有本质的区别。所以，看处理器的性能要先看微架构[3]。
ARM公司提供两类CPU授权：核心指令集授权，以及现成的CPU内核设计方案授权[2][3]。业内多数手机处理器厂商选择直接购买ARM CPU内核设计方案，然后与其它组件（比如GPU、多媒体处理、调制解调器等等）整合，制造出完整的SoC片上系统。这些现成的CPU都是基于ARM Cortex A5、A8、A9，甚至A15微架构的。或是基于现有的架构进行二次定制修改的，比如三星的蜂鸟Hummingbird核心等都是在Cortex-A8的基础上修改的。2011年，三星正式推出Exynos4 Dual 4210芯片(Dual代表双核)和对应的新旗舰手机Galaxy SII，同时也将“蜂鸟”改名为Exynos3 Single 3110(single代表单核)，这正是之后Exynos家族的开端。2016年第一季度，三星发布了Exynos8 Octa 8890（Octa代表8核），它有一个非常重大的意义在于——这是三星第一款拥有自研架构的ARM芯片[22]。注意，经过我的调研，所谓的自研架构，也可以称为自研微架构，其实就是自己研究出来类似于cortex-A53，A73等类似的这些公版的核，也称为公版微架构。
但也有少数手机处理器厂商，如高通，直接在ARM v7指令集的基础上深度开发自己的处理器微架构，如高通公司的Scorpion和Krait，进而设计自主的CPU，具有更大的灵活性。Scorpion和Krait的角色就和cortex A53和cortex A57的角色类似和ARMv7、v8的角色类似[6]。Scorpion（蝎子）是高通根据Cortex-A8修改的，关键的特点是同频下更加节能约30%左右，现在的骁龙820以及835采用的是Kryo架构[27]，其中820是Kryo，835是其升级版Kryo280。
题外话：华为早在2013年已经取得了ARM的架构授权，即华为可以对ARM原有架构进行改造和对指令集进行扩展或缩减。从2013年至今华为麒麟处理器已经从910更新到960。依照华为公司对技术的执着和对未知领域探索的热情。他们没有理由不对ARM原有架构进行改造和优化，加入自身对架构的独特理解。也就是说，在华为麒麟处理器中所使用的A53+A72架构中已经拥有自己的技术和创新(这种创新就类似于原来三星蜂鸟对Coretex-A8的那种小小的改动）。其实，苹果处理器所采用的的架构也是从ARM架构上演变来的。所以，华为麒麟处理器以后肯定会出自己的架构，不过这需要长时间的研制和技术的积累。即：推出类似于高通的Scorpion、Krait、Kryo、三星的Mongoose，苹果的Swift（基于ARMv7)、Cyclone、TYphoon、Twister，英伟达的Denver这些东西。
下面是几款SoC的图形：
下面是两款ARM公版（ARM内核）——Cortex-A73和Cortex-A15的结构：
参考：
[1] 骁龙835、麒麟960、苹果A10！到底谁才是强者！
[2] 一图看懂海思处理器发展史，华为自家构架还有多少路要走？
[3] 高通和ARM的关系
[4] ARM的发展历程
[5] ARMv8架构的cortexA57、cortexA53
[6] ARM Cortex A8、A9以及高通Scorpion处理器详解
[7] ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57
介绍苹果、高通、三星、华为的芯片设计之路，也就是高通和苹果在自己的自主架构上走的比较远，华为的自主架构的道路还任重而道远啊
解读ARM的公版结构+图形模块表示
[10] 全面解读ARM Cortex-A73架构，号称面积最小核心果然不是盖的
[11] Cortex-A15 简单介绍
[12] 性能暴增30％还省电！ARM Cortex-A73架构解读
手机开发板上面常见芯片介绍（现在一般ram和处理器集成在一起（但是这种集成都是为了减少主板体积将ram的引脚做到CPU的正面，因为毕竟CPU和内存之间的引脚是比较多的。也就是说CPU两面都是焊盘，说白了只是两个独立封装的芯片叠焊在一起，就是所谓的 pop [21]），rom一个单独的芯片，电源管理芯片也是单独的一个芯片）
[13] 从手机到开发板，无处不在的Qualcomm——DragonBoard 410C开发板评测，——附图开发板上面主要芯片介绍
[14] 高通cpu型号前面的MSM、QSD、APQ分别代表什么意思？
[15] 高通证实MSM8998就是骁龙835
[18] 小米6拆机视频高清
[19] Hikey开发板外形及各芯片介绍（Kirin620）
[20] 简评海思Kirin620
[21] 怪不得高通CPU的手机占用运行内存这么高、图形处理能力这么强，原来高通芯片的显示内存是建立在运行内存上的
[22] 手机网络类型CDMA、GSM、WCDMA是什么意思?
[23] 脚踏实地的“蜂鸟”到”盖乐世“：三星移动处理器历代记
[24] 轻松读懂移动处理器 CPU微架构全解析
[25] 苹果A11与A10相比提升了多少？苹果A11处理器参数详解
[28] 一篇文章读懂ARM指令集架构（附ARM授权使用方及相关产品目录）